SWPA3012S360MT是一款由Susumu公司生产的高精度、小型化电流检测电阻器,广泛应用于便携式电子设备、电源管理电路以及需要精确电流测量的系统中。该器件属于金属箔电阻器系列,采用先进的薄膜沉积技术制造,具备出色的温度稳定性和长期可靠性。其紧凑的表面贴装封装(尺寸为3.0mm x 1.2mm x 0.55mm)使其非常适合空间受限的应用场景。SWPA3012S360MT的标称阻值为36Ω,额定功率为0.1W,在标准工作条件下可提供稳定的电气性能。该电阻器具有低温度系数(TCR)特性,确保在环境温度变化时仍能保持较高的测量精度,适用于电池供电设备中的电流监控、过流保护和能耗管理等关键功能模块。
此外,SWPA3012S360MT采用了无铅、符合RoHS指令的环保材料制造,满足现代电子产品对绿色制造的要求。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构,增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力,适合回流焊和波峰焊等多种贴装工艺。产品经过严格的质量控制流程,具备良好的耐湿性和机械强度,能够在严苛的工作环境中长期稳定运行。由于其优异的电气特性和物理性能,SWPA3012S360MT被广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗电子设备及工业控制系统等领域,作为精密模拟信号链路中的核心元件之一。
型号:SWPA3012S360MT
制造商:Susumu
封装类型:3012(3.0mm x 1.2mm)
阻值:36Ω
阻值公差:±0.5%
额定功率:0.1W(25°C)
温度系数(TCR):±25ppm/°C
工作温度范围:-55°C ~ +155°C
存储温度范围:-55°C ~ +155°C
最大工作电压:200V
最小绝缘电阻:100MΩ
端电极结构:Ni/Sn镀层
符合标准:RoHS、无卤素
SWPA3012S360MT具备卓越的电气稳定性与热性能表现,这主要得益于其采用的金属箔电阻材料与先进的微细加工工艺。该电阻器的核心材料为高纯度镍铬合金(NiCr),通过真空溅射技术均匀沉积在高性能陶瓷基板上,形成极薄且致密的电阻膜层。这种结构不仅提高了电阻膜的均匀性,还显著降低了因局部热点引起的阻值漂移问题。同时,金属箔材料本身具有非常低的温度系数(TCR),使得该器件在宽温度范围内(-55°C至+155°C)都能维持±25ppm/°C以内的TCR表现,从而保证了在不同环境温度下电流检测结果的一致性和准确性。
该器件的另一个重要特性是其出色的长期稳定性与抗老化能力。在加速寿命试验中,SWPA3012S360MT在额定负载下连续工作1000小时后,阻值变化率小于±0.1%,显示出极高的可靠性。其陶瓷基板具有优异的热导率和机械强度,能够有效散发工作过程中产生的热量,防止因热应力导致的裂纹或脱层现象。此外,端电极采用双层结构设计——内层为镍阻挡层,外层为可焊性良好的锡镀层,这种结构不仅能有效阻止铜扩散进入电阻体,还能提高焊接接头的机械强度和耐腐蚀性能,适用于自动化贴片生产线和高密度PCB布局。
SWPA3012S360MT还具备良好的高频响应特性。由于其寄生电感和寄生电容极小,该电阻器在高频信号路径中表现出接近理想电阻的行为,不会引入明显的相位失真或信号衰减,因此也适用于高速开关电源或脉冲电流检测场合。其整体结构经过优化设计,减少了边缘效应和电流集中现象,进一步提升了测量精度。总之,该器件结合了高精度、小体积、高稳定性和环保合规等多项优势,是现代精密电子系统中理想的电流传感解决方案之一。
SWPA3012S360MT主要用于需要高精度电流检测的电子系统中,典型应用场景包括但不限于:便携式消费类电子产品中的电池充放电管理电路,用于实时监测电池电流以实现电量估算和过流保护;在智能手机和平板电脑的电源管理系统中,作为主电源轨或子系统的电流采样元件,配合ADC或专用监控IC完成能效分析与故障诊断;在可穿戴设备如智能手表和健康监测手环中,由于其微型化封装和低功耗特性,非常适合集成于狭小空间内进行持续性的电流追踪。
在工业控制领域,该电阻器可用于PLC模块、传感器接口电路和电机驱动系统的电流反馈回路,提供稳定可靠的模拟信号输入。在医疗电子设备中,例如便携式监护仪或输液泵控制系统,SWPA3012S360MT因其高精度和长期稳定性,能够确保生命支持系统中电流参数的准确采集,提升设备的安全性与可靠性。此外,它还可应用于测试与测量仪器、精密电源供应器以及DC-DC转换器的输出电流监控环节,帮助系统实现闭环调节与动态负载响应优化。随着物联网和边缘计算设备的发展,对微型化、高精度无源元件的需求日益增长,SWPA3012S360MT凭借其综合性能优势,在各类嵌入式系统中发挥着越来越重要的作用。
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