时间：2023/7/18 18:43:35
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产品型号 | MPC8270CVRMIBA |
描述 | 集成电路MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微处理器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | MPC82xx |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
工作温度 | -40°C?105°C(TA) |
包装/箱 | 516-BBGA |
供应商设备包装 | 516-FPBGA(27x27) |
附加接口 | I2C，SCC，SMC，SPI，UART，USART |
基本零件号 | MPC82 |
MPC8270CVRMIBA
制造商包装说明 | 27 X 27 MM，1 MM间距，无铅，塑料，FBGA-516 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
核心处理器 | PowerPC G2_LE |
地址总线宽度 | 32.0 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | 是 |
最大时钟频率 | 266.0兆赫 |
外部数据总线宽度 | 64.0 |
格式 | 浮点 |
集成缓存 | 是 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B516 |
JESD-609代码 | e2 |
端子数 | 516 |
电源 | 1.5,3.3 |
座高 | 2.55毫米 |
速度 | 66.67兆赫 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.45伏 |
最大电源电压 | 1.6伏 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA516,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 245 |
子类别 | 其他uP / uC /外围IC |
表面贴装 | 是 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银(Sn / Ag) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
●具有16K inst和16K数据缓存的603e内核
●64位60x总线，32位PCI /本地总线
●128K ROM，32K IRAM，32K DPRAM
●三个用于10/100以太网的FCC
●128个HDLC通道，4个TDM
●4个SCC，2个SMC，SPI，I2C
●由SDRAM，UPM，GPCM机器构建的内存控制器
●新功能-USB，RMII
●性能
。266 MHz CPU，200 MHz CPM，66 MHz总线
。低于1W @完整性能，1.5V
●技术
。HIP7AP .13微米，3.3VI / O，1.5V内核
。516 PBGA，27x27mm，1mm球距
-ZQ封装具有含铅球
-VR封装无铅
MPC8270CVRMIBA符号
MPC8270CVRMIBA脚印
