MPC8240LZU200C 是由飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)推出的一款高性能嵌入式微处理器,属于PowerPC架构系列。该芯片集成了MPC603e核心和多种外围功能,专为通信和嵌入式应用设计。MPC8240结合了PowerPC处理器核心与丰富的系统外设,使其成为网络设备、工业控制和嵌入式系统开发的理想选择。
制造商: Freescale Semiconductor
核心架构: PowerPC 603e
主频: 200 MHz
封装类型: 256引脚 PBGA
工作温度: 商业级 (0°C 至 70°C)
电源电压: 3.3V
内存接口: 支持 SDRAM 和 EDO DRAM
总线接口: 60x 总线
输入/输出接口: 集成PCI接口、串口、定时器、中断控制器等
MPC8240LZU200C 微处理器具有多项突出特性,首先其基于PowerPC架构的MPC603e内核提供了高性能和低功耗的优势,适合对功耗敏感的应用。其主频为200 MHz,能够提供足够的处理能力用于数据通信和控制任务。
该芯片集成了多种系统外设,包括PCI接口、两个串行通信控制器(SCC)、一个串行管理控制器(SMC)、定时器、中断控制器以及DMA控制器等。这种高度集成的设计减少了外部元件的需求,降低了系统复杂性和成本。
MPC8240支持多种存储器接口,包括SDRAM、EDO DRAM、SRAM和Flash存储器,使得设计者可以根据具体应用需求灵活选择存储方案。此外,该芯片还支持60x总线协议,使其能够与其他PowerPC处理器或外设进行高速通信。
该处理器采用256引脚PBGA封装,适用于空间受限的应用环境,并具有良好的热管理和稳定性。工作温度范围为0°C至70°C,符合工业级和商业级应用标准。
MPC8240LZU200C 主要应用于网络设备(如路由器、交换机)、工业控制系统、智能仪器仪表、嵌入式通信模块以及各种需要高性能嵌入式处理能力的场合。其集成的PCI接口使其适用于需要高速扩展外设的系统,而强大的通信功能也使其成为远程通信和数据传输的理想选择。
此外,该芯片还可用于开发基于Linux或其他实时操作系统的嵌入式平台,广泛支持各种嵌入式开发工具和操作系统,提高了开发效率和灵活性。
MPC8241LZU200C, MPC8245LZU200C, MPC8247LZU200C