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MPC7410RX400LE 发布时间 时间:2025/9/3 14:55:17 查看 阅读:11

MPC7410RX400LE是一款由NXP(恩智浦)公司推出的基于PowerPC架构的嵌入式微处理器。该芯片主要用于高性能嵌入式计算系统,如工业控制、通信设备和高端消费类电子产品。该处理器基于PowerPC 74xx核心,支持高效的浮点运算和多任务处理能力,适用于需要强大处理性能和稳定运行的环境。

参数

核心架构: PowerPC 74xx
  主频: 400 MHz
  制造工艺: 0.18 微米
  封装类型: 400引脚 PBGA
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  内存接口: 支持SDRAM、SRAM、ROM等多种存储器类型
  总线接口: 支持PCI、Local Bus等外设接口
  功耗(典型值): 2.5W @ 400MHz
  电压供应: 1.8V 核心电压,3.3V I/O 电压

特性

MPC7410RX400LE具备多个关键特性,使其在高性能嵌入式应用中表现出色。首先,其PowerPC架构提供强大的整数和浮点运算能力,适用于复杂的计算任务。其次,芯片集成了多种存储器接口,支持灵活的系统设计和扩展能力。此外,该处理器具备低功耗设计,适用于对能效有较高要求的系统。MPC7410RX400LE还支持多种高速通信接口,包括PCI接口,使得其能够轻松集成到复杂系统中。同时,其宽温工作范围确保了在工业级环境下的稳定性和可靠性。

应用

MPC7410RX400LE广泛应用于需要高性能处理能力的嵌入式系统,包括工业自动化控制设备、通信基础设施(如路由器、交换机)、高端医疗设备、测试与测量仪器以及多媒体终端。由于其强大的处理能力和良好的扩展性,该处理器也适用于要求高稳定性和可靠性的车载电子系统和航空航天领域。

替代型号

MPC7410RX500LE, MPC7448LX500

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MPC7410RX400LE参数

  • 制造商Freescale Semiconductor
  • 产品种类微处理器 (MPU)
  • 最大时钟频率400 MHz
  • 最大工作温度+ 105 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体FCCBGA
  • I/O 电压1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
  • 最小工作温度0 C
  • 封装Tray
  • 工厂包装数量44