制造商：Molex
　　产品系列：PicoBlade 或类似微型连接器系列
　　类型：板对板连接器 - 插座
　　触点数：4
　　排列方式：单排
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电阻：≤ 20 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　材料 - 触点：磷青铜
　　表面处理 - 触点：镀金
　　材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL94-V0
　　封装形式：带卷带包装，适用于自动贴片机

364104K01 连接器具备出色的机械和电气性能，专为高密度 PCB 布局设计。其微型化结构在保证足够强度的同时显著节省了电路板空间，非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他追求轻薄化的电子产品中。连接器采用优化的端子几何形状设计，确保插入和拔出力适中，既能保证装配过程中的操作便利性，又能维持长期使用的连接可靠性。端子具有良好的弹性和应力保持能力，在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力，从而降低接触电阻的变化风险。表面贴装设计使其兼容现代 SMT 生产流程，支持红外或蒸汽相回流焊接工艺，焊接一致性好，减少了人工干预带来的质量波动。
　　该连接器的绝缘体采用高性能 LCP 材料，不仅具备优异的尺寸稳定性，还拥有出色的耐高温和耐化学腐蚀特性，能够在严苛的制造环境和运行条件下保持结构完整性。LCP 材料在回流焊过程中不易变形，有助于提高组装良率。此外，镀金触点提供了极佳的导电性和抗氧化能力，尤其适合传输微弱信号或高频数据，有效减少信号衰减和噪声干扰。整个连接系统经过严格测试，符合 RoHS 环保标准，不含铅、镉、六价铬等有害物质，满足全球主流市场的环保要求。364104K01 还具备一定的防误插导向设计，通过键槽或不对称结构防止错误对接，提升了系统的安全性和维护效率。

364104K01 主要应用于各类需要小型化、高可靠互连方案的电子设备中。常见于便携式消费类电子产品，如智能手机、智能手表、无线耳机、数码相机等内部模块之间的连接，例如主板与显示屏、摄像头模组、电池管理单元或传感器阵列之间的信号传输。在医疗电子领域，它可用于便携式监护仪、血糖仪、助听器等设备中，因其体积小且生物兼容性良好，适合长期佩戴或植入式设备使用。工业控制方面，该连接器可用于 PLC 模块、传感器接口板、小型继电器板卡等场合，提供稳定可靠的板间通信。此外，在汽车电子中，364104K01 可用于车载信息娱乐系统的子模块连接、车内照明控制板或 ADAS 辅助驾驶传感器接口，适应车辆运行中的振动和温度变化环境。由于其支持自动化贴装和回流焊接，也广泛被应用于大规模生产制造环境中，提高了生产效率和产品一致性。

53261-0471
　　101280-0004
　　FI-305-04S-10-8SH