时间：2025/8/19 7:53:51
阅读：18
MP6543HGL-B-P是一款由Monolithic Power Systems（MPS）公司生产的高集成度、高性能的半桥栅极驱动器芯片。该芯片专为驱动功率MOSFET或IGBT等功率开关器件而设计，适用于各种电源转换应用，如DC-DC转换器、电机驱动、逆变器和电源管理系统。MP6543HGL-B-P采用先进的高压工艺制造，具有高耐压能力和强大的驱动能力，能够确保在高频率和高负载条件下稳定工作。该芯片封装形式为TSSOP，适合现代高密度电子设备的设计需求。
工作电压：8V至20V
高压侧电压最大值：1200V
输出电流：高端和低端各为0.6A/0.8A（峰值）
传播延迟：典型值为80ns
死区时间：可编程控制
工作温度范围：-40°C至+125°C
封装类型：TSSOP-28
MP6543HGL-B-P具有多项先进的技术特性，能够满足高可靠性电源设计的需求。首先，其高侧驱动器具备高达1200V的击穿电压能力，能够有效应对高压环境下的工作挑战，确保功率开关器件的稳定运行。该芯片采用自举供电方式，简化了高压侧的电源设计，降低了外围电路的复杂性。
其次，MP6543HGL-B-P内置欠压保护（UVLO）功能，当电源电压低于安全阈值时，芯片将自动关闭输出，以防止功率器件因电压不足而损坏。同时，该芯片还具备过热保护功能，当芯片温度超过设定阈值时，内部保护机制将启动，防止芯片因过热而发生损坏。
此外，MP6543HGL-B-P的高端和低端输出均具备独立的控制引脚，用户可以根据应用需求灵活配置驱动信号，实现精确的死区时间控制，避免上下桥臂直通现象，提高系统效率和稳定性。该芯片的传播延迟时间非常短，典型值为80ns，能够满足高频开关应用的需求，降低开关损耗，提高系统响应速度。
MP6543HGL-B-P的工作温度范围为-40°C至+125°C，适用于工业级和车载级应用环境。其TSSOP-28封装形式不仅体积小巧，还具有良好的散热性能，适合在高密度PCB布局中使用。
MP6543HGL-B-P广泛应用于需要高可靠性和高性能的电源系统中。典型的应用包括DC-DC降压/升压转换器、电机驱动系统、工业自动化设备、UPS不间断电源、太阳能逆变器以及电动汽车充电模块等。在电机驱动应用中，MP6543HGL-B-P可用于驱动三相逆变器中的功率MOSFET或IGBT，实现高效、稳定的电机控制。在DC-DC转换器中，该芯片能够提供快速的开关响应和低损耗的驱动能力，提升转换效率。此外，由于其优异的高压侧驱动能力和宽工作温度范围，MP6543HGL-B-P也常用于新能源汽车的电源管理系统和工业变频器中。
MPQ4423H-AEC1-P, IR2104, HIP2103, NCP5101
