时间：2025/8/20 2:40:41
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MP23777EN-LF-Z 是由 Monolithic Power Systems（MPS）公司生产的一款高效、低功耗的全桥式电机驱动芯片，主要用于驱动直流电机和步进电机。该芯片内置H桥结构，支持正转、反转、制动和待机等多种工作模式，适用于需要精确控制电机方向和速度的应用场景。MP23777EN-LF-Z 采用先进的工艺制造，具备较高的集成度和稳定性，能够在较宽的电源电压范围内稳定工作，广泛应用于工业自动化、机器人、打印机、扫描仪、电动工具等设备中。
工作电压范围：4.5V 至 35V
输出电流能力：峰值电流可达 2.0A
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
封装形式：TSSOP-28
最大功耗：1.5W
接口类型：PWM 控制接口
内部保护功能：过流保护（OCP）、过温保护（OTP）、欠压锁定（UVLO）、过压保护（OVP）
MP23777EN-LF-Z 是一款高性能电机驱动芯片，其核心特性在于其高集成度和多模式控制能力。该芯片内部集成了四个N沟道MOSFET，构成完整的H桥结构，能够实现电机的正反转、制动以及待机功能，极大简化了外部电路设计。其支持的PWM控制方式允许用户通过调节占空比来精确控制电机的速度，适用于多种控制策略。
在安全性和稳定性方面，MP23777EN-LF-Z 提供了多重保护机制，包括过电流保护（OCP），防止因负载过大导致的芯片损坏；过温保护（OTP），在芯片温度过高时自动关闭输出以防止热失效；欠压锁定（UVLO），确保在电源电压不足时不会误动作；以及过压保护（OVP），防止负载突变导致电压异常升高。
此外，MP23777EN-LF-Z 具备良好的热管理能力，其封装设计有助于快速散热，保证在高负载条件下仍能保持稳定运行。其低导通电阻（Rds(on)）特性也有效降低了功率损耗，提高了整体效率，使其适用于对功耗敏感的应用场景。
该芯片的封装形式为 TSSOP-28，适用于表面贴装工艺，便于 PCB 布局与自动化生产，广泛应用于各种中低功率电机控制系统。
MP23777EN-LF-Z 主要应用于需要高精度控制直流电机或步进电机的系统中。典型应用包括工业自动化设备中的伺服电机控制、机器人关节驱动、打印机和扫描仪的走纸与打印头移动控制、电动玩具、电动工具以及安防摄像头的云台转动控制等。
由于其具备较高的输出电流能力与良好的保护机制，该芯片也适用于对电机启动电流较大或负载变化频繁的应用环境。例如，在自动售货机、自动门锁系统、智能家居设备中作为电机驱动模块使用，能够有效提升系统的稳定性与安全性。
此外，MP23777EN-LF-Z 还可以用于需要双电机独立控制的场合，例如两轮平衡车、遥控小车等，通过两个H桥通道分别控制左右轮电机，实现前进、后退、转向等复杂运动。
DRV8833、TB6612FNG、L298N、MP6505、DRV8825
