MP163BGSE-5-Z是一款由芯科科技(Semtech)生产的射频(RF)功率放大器模块,专门设计用于无线通信应用。该模块工作在特定的频率范围内,能够提供高线性度和高效率的射频信号放大能力,适用于基站、中继器、工业通信设备以及各种宽带无线系统。MP163BGSE-5-Z采用表面贴装封装(SMT),具有良好的热管理和紧凑的设计,适合高密度PCB布局。
工作频率:2.3 GHz - 2.7 GHz
输出功率:20 W(典型值)
增益:30 dB(典型值)
电源电压:+28 V DC
电流消耗:600 mA(典型值,无信号)
效率:40%(典型值)
输入驻波比(VSWR):2:1(最大)
输出驻波比(VSWR):5:1(最大)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
MP163BGSE-5-Z具备出色的线性度和稳定性,能够在多种负载条件下保持良好的性能。其内部集成有偏置电路,简化了外围电路的设计与实现。该模块采用了高导热系数的封装材料,确保在高功率工作状态下仍能维持较低的结温,从而提高可靠性和使用寿命。此外,MP163BGSE-5-Z还具备良好的抗干扰能力和宽频带响应,适用于多频段或多标准通信系统。
该功率放大器模块支持多种调制方式,如QAM、OFDM等,适用于数字通信系统中的高数据速率传输。其输入和输出端口均采用50欧姆阻抗匹配,便于与射频前端电路集成。模块内部还集成了过温保护和过流保护功能,确保在异常工作条件下也能有效防止器件损坏。
此外,MP163BGSE-5-Z的封装设计优化了射频信号的传输路径,减少了插入损耗和反射损耗,提升了整体系统的性能。该模块支持连续波(CW)和脉冲信号操作,适用于多种通信协议和标准,如WiMAX、LTE、TETRA等。
MP163BGSE-5-Z广泛应用于无线基础设施设备中,如蜂窝基站、中继站、分布式天线系统(DAS)等。由于其高输出功率和优异的线性度,它也适用于点对点微波通信、工业无线传感器网络、广播设备以及测试测量仪器等场景。该模块还可用于军事通信、应急通信系统以及物联网(IoT)中的远距离通信节点。
MP163BGSE-5-HF, MRF6S27045SNR1, RFPA2843