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MMZ2012R301AT000 发布时间 时间:2025/11/24 14:35:19 查看 阅读:7

MMZ2012R301AT000是一款由Murata(村田)公司生产的表面贴装多层陶瓷片式电感器(MLCI),主要用于抑制高频噪声和电磁干扰(EMI)。该器件属于MMZ系列,专为高速数字信号线路和射频电路中的噪声抑制而设计。其采用铁氧体材料和先进的叠层工艺制造,能够在宽频率范围内提供高阻抗特性,从而有效吸收并衰减不需要的高频噪声。MMZ2012R301AT000的封装尺寸为2012(即2.0mm x 1.25mm),符合标准的SMT贴装要求,适用于自动化生产流程。该元件常用于便携式电子设备中,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及各类通信模块。由于其优异的噪声抑制性能和小型化设计,MMZ2012R301AT000在现代高密度PCB布局中具有重要应用价值。此外,该器件具备良好的温度稳定性和长期可靠性,能够在严苛的工作环境下保持稳定的电气性能。

参数

产品类型:铁氧体磁珠
  直流电阻(DCR):0.35Ω
  额定电流:500mA
  阻抗值:300Ω @ 100MHz
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  封装尺寸:2012(2.0mm x 1.25mm)
  高度:0.85mm Max
  端接方式:镍/锡电极
  最小包装数量:1000个/卷带

特性

MMZ2012R301AT000的核心特性在于其出色的高频噪声抑制能力。该磁珠在100MHz频率下可提供高达300Ω的阻抗,能够有效衰减高速信号线路上的共模和差模噪声,尤其适用于USB、HDMI、MIPI、LAN等高速接口的EMI滤波。其低直流电阻(仅0.35Ω)确保了在通过工作电流时产生较小的电压降和功率损耗,从而不会显著影响主信号路径的电源效率或信号完整性。同时,500mA的额定电流使其能够适应大多数低功耗数字电路和射频前端模块的供电需求。
  该器件采用多层铁氧体陶瓷结构,内部电极交错排列,形成高效的磁通闭合路径,增强了对高频噪声的能量吸收能力。与传统的电感相比,铁氧体磁珠更侧重于将高频噪声以热能形式耗散,而非储能,因此在瞬态响应和稳定性方面表现更优。MMZ2012R301AT000具有优异的温度稳定性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,其阻抗变化率小,确保在各种环境条件下均能维持一致的滤波性能。此外,其表面贴装封装形式支持回流焊工艺,兼容主流SMT生产线,便于大规模自动化装配。
  该磁珠还具备良好的耐湿性和抗机械应力能力,符合AEC-Q200汽车级可靠性标准的部分要求,适合应用于工业控制、车载信息娱乐系统及便携式医疗设备等领域。其无铅端子设计符合RoHS和REACH环保指令,满足现代电子产品对绿色制造的要求。整体而言,MMZ2012R301AT000是一款高性能、小型化、高可靠性的EMI抑制元件,适用于对空间和噪声敏感的应用场景。

应用

MMZ2012R301AT000广泛应用于各类需要高频噪声抑制的电子系统中。典型应用场景包括移动通信设备中的射频前端模块,用于滤除PA、LNA或天线开关电路中的杂散噪声,提升接收灵敏度和发射纯净度。在数字电路中,它常被部署于处理器、FPGA或存储器的电源引脚附近,作为去耦元件以抑制开关噪声向电源网络传播。此外,该磁珠也适用于高速数据接口的信号线保护,例如在USB 2.0/3.0、HDMI、DisplayPort、MIPI DSI/CSI等差分信号线上进行共模滤波,防止电磁辐射超标或信号串扰。
  在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,MMZ2012R301AT000因其小尺寸和高效能成为首选的EMI解决方案。在无线模块(如Wi-Fi、蓝牙、NFC)中,它可以有效隔离不同频段之间的相互干扰,提高无线通信的稳定性和传输速率。在电源管理电路中,该器件可用于DC-DC转换器的输入/输出端,抑制开关电源产生的高频纹波,改善输出电压质量。此外,工业自动化设备、测试测量仪器以及汽车电子系统(如ADAS传感器、车载摄像头)也普遍采用此类磁珠来满足严格的电磁兼容性(EMC)认证要求。

替代型号

BLM21PG300SN1D
  DELL021608301G
  SRN3015TA-301M

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MMZ2012R301AT000产品

MMZ2012R301AT000参数

  • 现有数量20,000现货
  • 价格4,000 : ¥0.19939卷带(TR)
  • 系列MMZ
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态最后售卖
  • 滤波器类型信号线
  • 线路数1
  • 不同频率时阻抗300 Ohms @ 100 MHz
  • 额定电流(最大)600mA
  • DC 电阻?(DCR)(最大值)150 毫欧
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 安装类型表面贴装型
  • 高度(最大值)0.041"(1.05mm)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 特性-