时间：2025/12/5 10:27:57
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MMZ1608Y300B是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的表面贴装型铁氧体磁珠，属于MMZ系列。该器件主要设计用于高频电路中的噪声抑制，广泛应用于便携式电子设备和高密度PCB布局中。其封装尺寸为1608（即1.6mm x 0.8mm），符合EIA标准的0603英寸尺寸，适合自动化贴片工艺。MMZ1608Y300B通过在信号线或电源线上串联接入，利用其在高频下的高阻抗特性，有效吸收并衰减电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），从而提升系统的电磁兼容性（EMC）。
该磁珠的核心材料为镍锌（NiZn）铁氧体，具有优异的高频特性，在数百MHz至数GHz范围内表现出稳定的阻抗性能。其直流电阻（DCR）较低，通常在几欧姆以内，确保对正常工作电流的影响最小化。同时，其额定电流一般在数百毫安级别，适用于低功耗数字电路、射频模块、音频线路等场景。由于其小型化与高性能的结合，MMZ1608Y300B被广泛用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、蓝牙设备及各种消费类电子产品中。
产品类型：铁氧体磁珠
封装尺寸：1608（1.6×0.8mm）
阻抗频率：100MHz
标称阻抗：30Ω
直流电阻（DCR）：最大4.5Ω
额定电流：250mA
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
安装方式：表面贴装（SMD）
阻抗公差：±25%
材质：镍锌（NiZn）铁氧体
MMZ1608Y300B的最显著特性是在100MHz测试频率下提供30Ω的标称阻抗，这一数值使其特别适用于中高频段的噪声滤波应用。其阻抗曲线在几十MHz到1GHz范围内呈现上升趋势，能够在目标频段内有效抑制共模噪声和高频谐波干扰。这种频率响应特性得益于其采用的镍锌铁氧体材料，该材料相比锰锌（MnZn）铁氧体具有更高的电阻率和更优的高频性能，因此更适合用于GHz以下频段的EMI抑制。
该器件的直流电阻（DCR）典型值低于4.5Ω，这保证了在通过工作电流时产生的压降和功率损耗极小，避免影响电源效率或导致过热问题。对于电池供电设备而言，这一点尤为重要，有助于延长续航时间。此外，其额定电流可达250mA，足以满足大多数低功耗集成电路如MCU、传感器接口、USB数据线、I2C总线以及射频前端模块的供电需求。
MMZ1608Y300B具备良好的温度稳定性和长期可靠性，可在-55℃至+125℃的宽温度范围内稳定工作，适应严苛的工业环境和高温回流焊工艺。其结构为多层片式陶瓷电感器形式，内部采用交错式内电极设计，提高了机械强度和电气一致性。同时，器件符合RoHS环保标准，无铅且不含卤素，适用于绿色环保电子产品制造。其表面贴装封装便于自动化生产，支持高速贴片机作业，提升了生产效率和良品率。
MMZ1608Y300B常用于各类需要电磁干扰抑制的电子电路中，尤其适用于高频信号路径和电源去耦场合。在移动通信设备中，它被广泛应用于基带处理器与射频模块之间的电源线滤波，以防止数字噪声串扰到敏感的射频接收链路。同样，在Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等无线模块中，该磁珠可用于VDD供电引脚的噪声隔离，提高无线信号的信噪比和传输稳定性。
在数字电路系统中，MMZ1608Y300B可用于微控制器（MCU）、FPGA、ASIC等芯片的I/O电源或核心电压输入端，滤除开关噪声和瞬态干扰，保障系统运行的稳定性。在音频电路中，它可以安装在模拟电源或音频信号路径前，减少高频噪声对音质的影响，实现更清晰的声音输出。此外，在高速数据接口如USB、HDMI、SD卡接口等线路中，使用该磁珠可有效抑制高频振铃和串扰，增强信号完整性。
该器件也常见于汽车电子系统中的信息娱乐单元、车载导航和ADAS辅助系统，用于满足严格的车规级EMC要求。由于其小型化设计，特别适合空间受限的可穿戴设备、TWS耳机、智能手表等产品。总之，任何需要在有限空间内实现高效EMI抑制的应用场景，都是MMZ1608Y300B的理想选择。
BLM18AG300SN1
DE21608X300T001
ACMF-1608Y-300-T000
SRP1608A-300M
