时间：2025/12/1 13:54:19
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MMZ1608R102ATD25是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的表面贴装型多层片式铁氧体磁珠，专为高频噪声抑制设计。该器件属于MMZ系列，采用1608封装尺寸（即公制1608，英制0603），适用于空间受限的高密度印刷电路板布局。MMZ1608R102ATD25主要用于消除高速数字信号线、电源线和射频线路中的电磁干扰（EMI），提升系统的电磁兼容性（EMC）。
该磁珠的核心材料为镍锌（NiZn）铁氧体，具有优异的高频阻抗特性，在100MHz时标称阻抗为1000Ω（即102表示10×102=1000Ω）。其直流电阻（DCR）极低，典型值小于0.35Ω，确保在抑制噪声的同时对正常信号或电源传输的影响最小化。器件额定最大工作电流为100mA，适合用于低功率信号线路滤波。MMZ1608R102ATD25采用无铅端子结构，符合RoHS环保标准，并具备良好的焊接可靠性和温度稳定性，可在-55°C至+125°C的工作温度范围内稳定运行。
型号：MMZ1608R102ATD25
制造商：Murata
封装尺寸：1608（1.6×0.8mm）
阻抗频率：100MHz
标称阻抗：1000Ω ±25%
直流电阻（DCR）：≤0.35Ω
额定电流：100mA
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
存储温度范围：-55°C ~ +155°C
耐压：50V
电容值：约0.2pF
自谐振频率：典型值约1GHz
端接类型：镍/锡电极，无铅兼容
MMZ1608R102ATD25的突出特性在于其优异的高频噪声抑制能力。该磁珠在100MHz时提供高达1000Ω的阻抗，能够有效衰减高频共模噪声，尤其适用于USB、HDMI、LVDS、MIPI等高速差分信号线路中的EMI滤波。其阻抗曲线在很宽的频率范围内保持平坦上升趋势，直到接近自谐振频率前仍具有良好的吸收性能，避免了传统电感在高频下因寄生电容导致的阻抗下降问题。
该器件采用多层陶瓷工艺制造，将铁氧体材料与内部电极交替堆叠烧结而成，实现了小型化与高性能的结合。这种结构不仅提高了单位体积内的磁路长度，增强了磁通密度，还显著降低了等效串联电阻（ESR），从而减少发热并提高电流承载能力。此外，低至0.35Ω的直流电阻确保在通过工作电流时压降低、功耗小，特别适合用于电源去耦和敏感模拟电路前端滤波。
MMZ1608R102ATD25具备出色的温度稳定性与老化特性，即使在高温环境下长期运行，其阻抗性能也不会发生显著退化。同时，其非饱和型铁氧体材料在额定电流范围内不会出现磁芯饱和现象，保证了滤波特性的线性与一致性。器件还具有良好的抗机械应力能力，能承受回流焊过程中的热冲击，且不易因PCB弯曲而开裂。由于其微型尺寸和标准封装，可广泛应用于自动化贴片生产流程，兼容高速SMT设备，适合大规模量产应用。
MMZ1608R102ATD25广泛应用于各类消费类电子产品、通信设备和便携式电子装置中，用于解决高频电磁干扰问题。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的摄像头模块、显示屏接口（如MIPI DSI/CSI）、音频线路以及无线射频前端电路的噪声抑制。在这些系统中，高速信号切换产生的高频谐波容易通过传导或辐射方式影响邻近电路，使用该磁珠可有效隔离并吸收这些干扰能量，防止其进入电源网络或敏感接收路径。
此外，该器件也常用于笔记本电脑、可穿戴设备和物联网终端的电源管理单元中，作为LDO或DC-DC转换器输出端的附加滤波元件，进一步净化电源质量。在工业控制和汽车电子领域，尽管其额定电流较小，但仍可用于传感器信号调理电路或CAN/LIN总线的局部滤波环节，以提升系统抗扰度。由于其高频响应特性优异，也可用于时钟线路、RF天线匹配网络及Wi-Fi/BT模块的输入输出端口，起到抑制带外噪声的作用，从而满足FCC、CE等电磁兼容认证要求。
BLM18AG102SN1D
DLW21HN102XK2L
CM1608-R102K-10
