时间：2025/12/3 18:20:39
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MMZ1608D100CTAH0是一款由村田制作所（Murata）生产的多层片式铁氧体磁珠，属于MMZ系列，专为高频噪声抑制设计。该器件采用紧凑的1608封装（公制尺寸1.6mm x 0.8mm），适用于空间受限的便携式电子设备。其主要功能是作为EMI（电磁干扰）滤波器，通过在信号线或电源线上串联接入，有效吸收高频噪声并将其转化为热能，从而提升系统的电磁兼容性（EMC）。
MMZ1608D100CTAH0的标称阻抗在100MHz时为100Ω，具备良好的高频选择性，能够在不影响有用信号传输的前提下，抑制MHz至GHz频段内的共模和差模噪声。该磁珠采用先进的陶瓷工艺和铁氧体材料制造，具有高可靠性、低直流电阻（DCR）和优异的温度稳定性，适合回流焊工艺，广泛应用于移动通信设备、消费类电子产品和高频数字电路中。
产品类型：铁氧体磁珠
封装尺寸：1608（1.6 x 0.8mm）
阻抗@100MHz：100Ω
额定电流：500mA
直流电阻（DCR）：典型值0.35Ω，最大值0.5Ω
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
电感值：无明确电感标称值（以阻抗频率特性为主）
频率范围：适用频率从数MHz至GHz级
耐压：50V（最大）
MMZ1608D100CTAH0的核心特性在于其优异的高频噪声抑制能力与低插入损耗的平衡设计。该磁珠在100MHz下提供100Ω的标称阻抗，随着频率升高，其电阻性成分显著增加，在数百MHz至数GHz范围内形成高效的能量耗散路径，将高频噪声转化为热能，从而有效防止其在电路中传播。这种频率依赖性的阻抗特性确保了在目标频段内实现最佳滤波效果，同时在低频段保持较低的阻抗，避免对正常信号（如高速数据线、时钟信号等）造成衰减或失真。
该器件采用多层陶瓷片式结构，内部电极交错排列并嵌入高性能铁氧体材料中，不仅提高了单位体积内的磁路长度和磁导率，还增强了机械强度和热稳定性。其直流电阻（DCR）典型值仅为0.35Ω，最大不超过0.5Ω，这意味着在通过额定电流（500mA）时功耗极低，温升小，有助于提升系统效率并减少热管理负担。此外，低DCR也降低了电压降，特别适合用于电源线路的去耦滤波，例如为RF模块、处理器或传感器供电的路径上。
MMZ1608D100CTAH0具有出色的温度稳定性和长期可靠性，可在-55℃至+125℃的宽温度范围内稳定工作，适应严苛的应用环境。器件符合RoHS指令要求，支持无铅回流焊接工艺，可直接集成到SMT生产线中，提升制造效率。其小型化封装（1.6×0.8mm）极大节省PCB空间，满足现代电子产品轻薄化、高密度化的设计需求。无论是在智能手机、平板电脑、无线模块还是便携医疗设备中，该磁珠都能提供可靠的EMI抑制解决方案，帮助系统通过FCC、CE等电磁兼容认证。
广泛应用于移动通信设备中的RF前端电路噪声抑制、高速数字信号线（如USB、HDMI、MIPI）的EMI滤波、便携式消费类电子产品（智能手机、平板电脑、可穿戴设备）的电源去耦、无线模块（Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）的射频匹配网络、精密传感器接口的干扰隔离以及各类高密度PCB板上的高频信号完整性优化。
MMZ1608D101BTAH0, BLM18AG100SN1, BLM18PG100SN1
