产品类型：铁氧体磁珠
　　封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
　　阻抗@100MHz：600 Ω
　　直流电阻（DCR）：最大0.32 Ω
　　额定电流：500 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：最小100 MΩ
　　耐压：50 V

MMZ1608B601CTDH5具备出色的高频噪声抑制能力，其核心优势在于在100MHz频率下可提供高达600Ω的阻抗值，能够高效吸收并耗散高频噪声能量，从而显著降低电路中的电磁干扰水平。这种高阻抗特性主要来源于内部多层铁氧体结构的设计，通过交替堆叠金属内电极与铁氧体介质层形成多个串联LC谐振单元，增强了对特定频段噪声的衰减效果。此外，该磁珠的直流电阻非常低，典型值仅为0.25Ω，最大不超过0.32Ω，这确保了在通过较大直流电流时功耗和温升保持在较低水平，避免影响电源效率或导致热失效问题。
　　该器件具有良好的电流负载能力和温度稳定性，额定电流可达500mA，适用于各类低压电源轨滤波场景，例如为射频放大器、锁相环（PLL）、ADC/DAC转换器等敏感模拟电路供电的路径上安装该磁珠，可以有效隔离来自数字电路或其他开关电源引入的噪声。同时，其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，满足工业级和消费类电子产品在严苛环境下的可靠性需求。由于采用多层陶瓷共烧工艺，器件机械强度高，抗热冲击性能好，能够在回流焊过程中承受多次高温循环而不损坏。
　　MMZ1608B601CTDH5还具备优异的频率响应特性，其阻抗随频率上升而迅速增加，在几十MHz到GHz范围内表现出平坦且稳定的衰减曲线，特别适合用于USB、HDMI、MIPI、LVDS等高速差分信号线路的共模噪声滤波。此外，该磁珠的寄生电容较小，不会引起信号反射或失真，保证了高速信号完整性。其表面贴装封装形式便于自动化生产，并能实现紧凑布局，节省PCB空间。整体而言，这款磁珠集高性能、小型化、高可靠性和易用性于一体，是现代高频电子系统中不可或缺的EMI对策元件。

MMZ1608B601CTDH5广泛应用于各类需要电磁兼容性（EMC）优化的电子设备中，尤其是在便携式消费电子产品中发挥关键作用。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的射频前端模块（RF Front-End Module）电源去耦，用于滤除来自基带处理器或电源管理IC产生的高频噪声，防止其耦合到天线或接收电路中造成灵敏度下降。此外，它也常被用于Wi-Fi、蓝牙、NFC等无线通信模块的电源线和信号线上，以提升系统的抗干扰能力，确保无线信号传输的稳定性和合规性。
　　在数字接口保护方面，该磁珠可用于高速数据线路如USB 2.0/3.0、HDMI、DisplayPort、MIPI DSI/CSI等差分对的共模滤波，抑制共模噪声传播，减少对外辐射，帮助产品通过FCC、CE等电磁兼容认证。在音频电路中，MMZ1608B601CTDH5可用于麦克风偏置电源或耳机输出通道的滤波，降低背景噪声，提高音质清晰度。在摄像头模组中，其可用于图像传感器的供电路径滤波，防止数字噪声干扰成像质量。
　　除此之外，该器件还可应用于可穿戴设备、物联网终端、智能家居控制器、车载信息娱乐系统等对体积和EMI性能有严格要求的领域。无论是作为电源入口处的第一道滤波屏障，还是作为局部敏感电路的局部去耦元件，MMZ1608B601CTDH5都能提供可靠的噪声抑制解决方案，保障系统稳定运行。

BLM18AG601SN1D
　　DLW21HN601XK2
　　ACMF-1608CM-601-T
　　SRN1608-601M