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XCV1600E-7FGG1156C 发布时间 时间:2025/7/21 21:27:37 查看 阅读:4

XCV1600E-7FGG1156C 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该芯片适用于需要高性能和灵活性的复杂数字设计,包括通信系统、图像处理、工业控制和原型验证等领域。这款器件采用 0.15 微米 CMOS 工艺制造,提供高达 1,600 万可用门,具备丰富的逻辑资源和 I/O 引脚,支持多种高速接口标准。

参数

型号: XCV1600E-7FGG1156C
  系列: Virtex-II
  门数量: 1600 万门
  逻辑单元: 57,248 个
  嵌入式块 RAM: 5,898 Kbits
  最大用户 I/O: 755 个
  时钟管理单元: 4 个 DCM(数字时钟管理器)
  封装类型: 1156 引脚 FG(Fine-pitch BGA)
  工作温度: 商业级 (0°C 至 85°C)
  电源电压: 2.5V 内核 / 3.3V I/O
  制造商: Xilinx

特性

XCV1600E-7FGG1156C FPGA 的主要特性包括高密度逻辑资源、丰富的嵌入式 Block RAM 以及强大的 I/O 接口能力。
  该芯片具备多达 57,248 个逻辑单元(Logic Cells),支持复杂的数字逻辑设计,并可实现多个状态机和算法加速。其内置的 5,898 Kbits 块 RAM 可用于数据缓存、FIFO 或实现复杂的算法处理,例如 FIR 滤波器或图像处理算法。
  I/O 接口方面,XCV1600E-7FGG1156C 提供多达 755 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种接口标准,如 LVDS、LVPECL、PCI-X 和 SSTL 等,适用于高速数据传输和多协议通信。此外,该器件内置 4 个 DCM(数字时钟管理器),可实现精确的时钟相位控制、频率合成和时钟去抖动,提升系统稳定性。
  该芯片采用 1156 引脚 Fine-pitch BGA 封装,适用于高密度 PCB 布局。其工作温度范围为商业级(0°C 至 85°C),适用于大多数工业和通信应用环境。
  此外,XCV1600E-7FGG1156C 支持通过 Xilinx 的 ISE 或 EDK 工具链进行开发与调试,支持硬件仿真、时序分析和布局布线优化,便于用户快速实现复杂功能设计。

应用

XCV1600E-7FGG1156C FPGA 适用于多种高性能数字系统设计,包括通信基础设施(如基站、路由器和交换机)、图像处理系统(如视频采集、处理与传输)、工业自动化控制(如运动控制、传感器接口)以及原型验证平台。
  在通信领域,该芯片可实现高速数据加密、协议转换和信号处理功能,支持多种通信标准,如 Gigabit Ethernet、SONET/SDH 和 ATM。
  在图像处理方面,XCV1600E-7FGG1156C 的高密度逻辑资源和大容量 Block RAM 可用于实时图像增强、压缩与传输,适用于安防监控、医疗成像和机器视觉系统。
  此外,该芯片也广泛用于嵌入式系统开发,支持软核处理器(如 MicroBlaze)的实现,可用于构建定制化的 SoC(系统级芯片)解决方案。
  由于其丰富的 I/O 资源和灵活的配置能力,XCV1600E-7FGG1156C 还常用于原型验证平台,帮助设计人员在硬件上验证复杂的 ASIC 或 SoC 设计。

替代型号

XCV2000E-7FGG1156C, XC2V1500-6FGG456C, XC2V1000-6FGG456C

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