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MMZ1005F470CT000 发布时间 时间:2025/11/24 15:48:45 查看 阅读:121

MMZ1005F470CT000是一款由TDK公司生产的多层铁氧体磁珠,属于MMZ系列,专为高频噪声抑制设计。该器件采用0402(1005公制)小尺寸封装,适合高密度贴装的便携式电子设备。其主要功能是作为EMI(电磁干扰)滤波元件,用于抑制高速数字电路、射频电路和电源线路中的高频噪声,同时允许直流或低频信号无损通过。该磁珠具有优异的高频阻抗特性,在特定频率下可提供较强的噪声衰减能力,有助于提升系统的电磁兼容性(EMC)。
  MMZ1005F470CT000的命名遵循TDK标准型号规则:MMZ代表多层铁氧体磁珠,1005表示其封装尺寸为1.0mm × 0.5mm,F表示其为高频应用类型,470表示在100MHz下的标称阻抗为47Ω,C代表编带包装,T000通常表示无铅且符合RoHS环保要求。该器件广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块、蓝牙设备、Wi-Fi模块以及各类便携式消费类电子产品中。

参数

产品类型:铁氧体磁珠
  封装/外壳:0402(1005公制)
  阻抗@100MHz:47Ω
  额定电流:500mA
  直流电阻(DCR):最大900mΩ
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  高度:约0.55mm
  包装方式:编带(C)
  最小起订量:3000片/卷

特性

MMZ1005F470CT000具备出色的高频噪声抑制能力,其核心特性在于在100MHz频率下提供47Ω的标称阻抗,能够在高速数据线、时钟线路或电源路径中有效吸收并衰减高频干扰信号,防止其传播至系统其他部分。该磁珠采用多层陶瓷工艺制造,内部由多个铁氧体介质层与内部电极交替堆叠而成,形成一个分布式的LC网络结构,从而在宽频范围内实现稳定的阻抗响应。这种结构不仅提升了高频段的噪声抑制性能,还增强了器件的可靠性与一致性。
  该器件的直流电阻(DCR)典型值低于900mΩ,确保在通过额定电流(500mA)时产生的压降和功耗极小,不会对供电效率造成显著影响,适用于对功耗敏感的电池供电设备。同时,其较小的封装尺寸(1.0mm × 0.5mm × 0.55mm)使其非常适合空间受限的应用场景,如移动终端内部的RF前端模块、摄像头模组、显示屏驱动线路等位置进行局部滤波。
  MMZ1005F470CT000具有良好的温度稳定性和长期可靠性,可在-55℃至+125℃的宽温范围内稳定工作,满足工业级和消费类电子产品的环境要求。此外,该器件符合RoHS指令,不含铅和其他有害物质,支持无铅回流焊工艺,适用于现代绿色电子制造流程。其磁芯材料具有非线性特性,即随着电流增加,磁导率下降,从而避免饱和导致的性能骤降,提高了在瞬态电流波动下的稳定性。
  值得注意的是,作为磁珠,其阻抗随频率变化呈现先上升后回落的趋势,峰值通常出现在几十MHz到数百MHz之间。因此,在实际应用中需结合具体噪声频谱选择合适阻抗值的磁珠,并配合去耦电容构成π型或L型滤波网络以增强滤波效果。

应用

该磁珠广泛应用于各类高频率、高集成度的电子设备中,主要用于电源线和信号线的EMI滤波。典型应用场景包括智能手机中的基带处理器、应用处理器的I/O供电滤波,用于抑制开关电源引入的高频纹波;在射频模块中,用于隔离PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)与其他电路之间的噪声串扰,提升接收灵敏度和发射纯净度;在USB、MIPI、HDMI等高速差分信号线路中,用于消除共模噪声,改善信号完整性。
  此外,MMZ1005F470CT000也常用于蓝牙、Wi-Fi、NFC等无线通信模块的电源去耦和信号调理,防止射频干扰影响周边模拟电路(如音频Codec、传感器接口)的正常工作。在摄像头模组中,可用于图像传感器的VDD供电滤波,减少图像噪点和条纹干扰。在可穿戴设备中,由于空间极为紧凑,该小型化磁珠成为实现高效EMC设计的关键元件之一。其低DCR和高阻抗特性的平衡,使其在保持系统能效的同时有效提升抗干扰能力,是现代便携式电子产品中不可或缺的被动元件。

替代型号

BLM18AG470SN1D
   DE216B470QA000
   ACM43F470-NT

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MMZ1005F470CT000产品

MMZ1005F470CT000参数

  • 现有数量17,635现货
  • 价格1 : ¥0.82000剪切带(CT)10,000 : ¥0.14455卷带(TR)
  • 系列MMZ
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 滤波器类型信号线
  • 线路数1
  • 不同频率时阻抗47 Ohms @ 100 MHz
  • 额定电流(最大)100mA
  • DC 电阻?(DCR)(最大值)600 毫欧
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 安装类型表面贴装型
  • 高度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 特性-