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TMF212B7225KGHT 发布时间 时间:2025/7/11 22:03:38 查看 阅读:5

TMF212B7225KGHT是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺制造。它属于X7R介质材料系列,具有出色的温度稳定性和高容值密度,适用于高频和低ESR(等效串联电阻)的应用场景。该型号常用于电源滤波、信号耦合以及噪声抑制等领域。

参数

容量:2.2μF
  额定电压:25V
  封装形式:0805
  介质材料:X7R
  耐温范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%

特性

TMF212B7225KGHT具备以下显著特性:
  1. 高可靠性:使用高质量陶瓷材料制造,确保在各种环境条件下的长期稳定性。
  2. 小型化设计:采用紧凑的0805封装,适合高密度PCB布局。
  3. 温度稳定性:基于X7R介质,其容量变化在-55℃至+125℃范围内不超过±15%。
  4. 良好的频率响应:由于低ESR特性,能够在高频条件下提供优异的滤波性能。
  5. 环保兼容性:符合RoHS标准,无铅设计,支持无卤素要求。

应用

该型号广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子领域。具体包括:
  - 电源电路中的去耦和滤波
  - 音频信号的耦合与旁路
  - 开关电源的输入/输出滤波
  - RF模块中的噪声抑制
  - 汽车电子系统的抗干扰设计

替代型号

C0805C225K4RACTU
  GRM155R61E225KA01D
  CC0805X7R2A225M4RAC

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TMF212B7225KGHT参数

  • 现有数量8,299现货
  • 价格1 : ¥2.70000剪切带(CT)3,000 : ¥0.67784卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容2.2 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-