MMZ1005D100C 时间：2025/12/3 18:58:12 阅读：28

MMZ1005D100C是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的表面贴装型多层陶瓷片式电感器，属于其广泛应用于高频电路中的MMZ系列。该器件主要用于射频（RF）和高速数字电路中，作为噪声抑制元件，能够有效滤除电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），从而提高系统的电磁兼容性（EMC）。MMZ1005D100C采用高精度叠层工艺制造，具有小型化、低损耗、高可靠性等特点，适用于便携式电子设备如智能手机、平板电脑、无线通信模块、蓝牙设备以及各种消费类电子产品。
　　该电感器的命名遵循村田的标准型号规则，其中“MMZ”代表产品系列，“1005”表示其封装尺寸为1.0mm × 0.5mm（即0402英寸制单位），“D”通常表示特定的电感结构或材料类别，而“100C”则指示其标称电感值为10μH，并具有特定的公差等级。器件工作于直流偏置电流较小的应用场景，适合在高频环境下稳定运行，且具备良好的温度稳定性和长期可靠性。由于其优异的高频特性，MMZ1005D100C常被用于电源线、信号线的去耦与滤波设计中，尤其是在需要紧凑布局的高密度PCB设计中表现出色。

参数

产品类型：片式电感器
　　封装尺寸：1.0mm × 0.5mm（EIA 0402）
　　电感值：10μH
　　电感公差：±0.1μH
　　额定电流：50mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：最大约35Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值60MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　磁芯类型：多层陶瓷/铁氧体复合材料
　　屏蔽类型：无屏蔽（开放式磁路）
　　应用频率范围：适用于几十MHz以下的噪声抑制

特性

MMZ1005D100C具备出色的高频噪声抑制能力，这得益于其采用的特殊铁氧体材料与多层共烧陶瓷技术。这种材料在高频下呈现出高阻抗特性，能够在目标频段内有效地将高频噪声转化为热能消耗掉，从而实现对电磁干扰的有效衰减。其结构设计优化了磁通路径，减少了漏磁现象，提高了能量转换效率和抗干扰性能。同时，该器件在宽温度范围内保持稳定的电感特性和阻抗响应，确保在不同环境条件下仍能维持一致的滤波效果。
　　该电感器的小型化封装使其非常适合现代高密度印刷电路板（PCB）布局需求，尤其适用于空间受限的移动终端设备。尽管体积微小，但其机械强度良好，能够承受回流焊等标准SMT工艺流程，具备优异的焊接可靠性和耐热冲击性能。此外，其低直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提升系统整体能效，特别适用于低功耗应用场景。
　　MMZ1005D100C还展现出良好的频率选择性，在10MHz至100MHz频段内具有显著的阻抗峰值，适用于抑制开关电源产生的高频纹波、数字信号线上的串扰以及射频模块中的杂散发射。其非饱和特性使得在小电流工作状态下不会因磁芯饱和而导致电感量下降，保障了滤波性能的稳定性。综合来看，该器件是高性能、高可靠性的EMI滤波解决方案之一，广泛受到电路设计师的青睐。

应用

主要用于便携式电子设备中的EMI滤波，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源线路和信号线路噪声抑制；适用于无线通信模块（如Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee）中的射频前端电路，用于隔离干扰信号并提升接收灵敏度；可用于高速数字接口（如USB、I2C、SPI）的信号完整性保护，防止高频噪声耦合影响数据传输稳定性；也常见于低功耗传感器模块、物联网（IoT）节点设备以及微型音频放大电路中，作为去耦和滤波元件使用；此外，在精密测量仪器和医疗电子设备中，该电感器可用于提升系统的抗干扰能力和电磁兼容性表现。