MMG3Z5232BGPT5G是一款由ON Semiconductor生产的N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),设计用于高效率、高频开关应用。该器件采用先进的Trench沟槽技术,提供较低的导通电阻和更高的电流承载能力,适用于DC-DC转换器、电源管理、电机控制和负载开关等应用场景。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):20V
栅源电压(VGS):±12V
连续漏极电流(ID):4.7A(在VGS = 4.5V时)
导通电阻(RDS(on)):23mΩ(在VGS = 4.5V时)
功率耗散(PD):1.4W
工作温度范围:-55°C至150°C
封装形式:SOT-23
MMG3Z5232BGPT5G采用了先进的Trench沟槽MOSFET技术,使其在低电压应用中表现出优异的性能。其低导通电阻(RDS(on))可有效降低导通损耗,提高系统效率。该器件支持高达4.7A的连续漏极电流,适用于中等功率级别的开关控制。此外,MMG3Z5232BGPT5G的SOT-23封装形式不仅节省空间,还具备良好的热稳定性和可靠性,适合用于高密度PCB设计。
该MOSFET的栅极驱动电压为4.5V,兼容常见的逻辑电平驱动器,使其易于集成到数字控制系统中。其±12V的栅源电压耐受能力提供了更高的抗噪能力和可靠性。MMG3Z5232BGPT5G还具备快速开关特性,有助于减少开关损耗,适用于高频DC-DC转换器应用。
此外,该器件具有较低的输入电容(CISS)和反向传输电容(CRSS),有助于提高开关速度和降低驱动损耗,从而提升整体系统性能。
MMG3Z5232BGPT5G广泛应用于多种电子设备和系统中,包括DC-DC转换器、负载开关、电机控制、电池管理系统、电源管理模块以及各种低电压高频开关电路。其紧凑的SOT-23封装使其特别适合空间受限的便携式电子产品,如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和电源适配器等。
Si2302DS, FDN304P, 2N7002K