MMDF2N0ER2是一款由STMicroelectronics生产的N沟道增强型功率MOSFET。该器件专为高效率功率转换应用设计,例如电源管理、DC-DC转换器以及负载开关控制。MMDF2N0ER2采用了先进的沟槽栅极技术,以实现更低的导通电阻和更高的电流处理能力,同时保持良好的热稳定性和可靠性。该MOSFET采用DFN(双扁平无引脚)封装,适用于高密度PCB布局,满足现代电子设备对小型化和高性能的双重需求。
类型:N沟道
漏源电压(Vds):20V
栅源电压(Vgs):±12V
连续漏极电流(Id):4.3A(在Vgs=10V时)
导通电阻(Rds(on)):23mΩ(在Vgs=10V时)
功率耗散(Ptot):1.4W(在Tamb=25°C时)
工作温度范围:-55°C至150°C
封装类型:DFN(具体尺寸为3.3mm x 3.3mm,厚度小于1mm)
MMDF2N0ER2具有多项卓越的电气和物理特性,使其在低电压功率应用中表现出色。首先,其低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统效率。其次,该MOSFET的DFN封装具备优良的热管理能力,能够有效地将热量从芯片传导到PCB上,从而提升整体的热稳定性。此外,MMDF2N0ER2的栅极驱动电压范围较宽,支持从4.5V到10V的输入,使其兼容多种驱动电路设计。
该器件还具备出色的短路耐受能力和过温保护性能,能够在极端工作条件下保持稳定运行,增强了系统的可靠性。DFN封装的无引脚设计不仅节省了空间,还降低了寄生电感,提高了高频工作下的性能表现。MMDF2N0ER2还具备良好的抗静电能力(ESD),能够有效防止静电放电导致的损坏,延长器件使用寿命。
另外,MMDF2N0ER2的制造工艺采用了STMicroelectronics先进的沟槽栅技术,确保了器件在高温下的稳定性能。其低电容特性(如输入电容Ciss、输出电容Coss)也使得开关损耗更低,适用于高频开关应用。这些特性共同作用,使MMDF2N0ER2成为高性能电源管理解决方案的理想选择。
MMDF2N0ER2广泛应用于各种低电压功率转换系统中,如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等便携式电子设备中的电源管理系统。此外,它也常用于DC-DC转换器、电池充电电路、负载开关、电机驱动电路以及工业自动化设备中的功率控制模块。由于其优异的热性能和小尺寸封装,MMDF2N0ER2也非常适合用于空间受限但需要高效率和高可靠性的设计中。
SI2302DS-T1-GE3, FDMF6804NZ, BSS138K, 2N7002EK, IPD3N03CD