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MMBT5551-7-F 发布时间 时间:2025/12/26 3:40:58 查看 阅读:13

MMBT5551-7-F是一款由Diodes Incorporated生产的NPN硅晶体管,采用SOT-23封装,专为高频放大和开关应用设计。该器件具有高电压增益和良好的频率响应特性,适用于需要中等功率放大的模拟电路以及高速数字开关系统。MMBT5551-7-F在制造过程中遵循严格的品质控制标准,确保其电气性能的一致性和可靠性。该晶体管广泛用于消费电子、通信设备、电源管理模块及各类信号处理电路中。其小型表面贴装封装形式使其非常适合空间受限的应用场景,并支持自动化贴片生产工艺。
  该型号中的“MMBT”表示这是美信(Maxim)/通用半导体命名体系下的三极管系列,“5551”为具体器件编号,表明其电学参数等级;“-7-F”通常代表卷带包装形式,适合批量自动装配。器件符合RoHS环保要求,无铅且绿色环保。MMBT5551-7-F的最大集电极-发射极电压(VCEO)可达30V,具备较强的耐压能力,在中等负载条件下可稳定工作。此外,该晶体管还具有较低的饱和电压和较高的直流电流增益(hFE),能够在宽温度范围内保持良好性能,适用于工业级环境运行。

参数

类型:NPN
  集电极-发射极电压(VCEO):30V
  集电极-基极电压(VCBO):30V
  发射极-基极电压(VEBO):6V
  集电极电流(Ic):600mA
  功率耗散(Pd):300mW
  直流电流增益(hFE):80 ~ 200
  过渡频率(fT):300MHz
  工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +150℃
  封装类型:SOT-23

特性

MMBT5551-7-F具备优异的高频放大能力和稳定的直流偏置特性,是小信号NPN晶体管中的典型代表。其核心优势之一在于高达300MHz的过渡频率(fT),使得该器件能够有效应用于射频前端、音频前置放大器以及高速脉冲整形电路中。在这些应用场景下,器件可以提供足够的带宽以保证信号不失真地被放大或传递。同时,其直流电流增益(hFE)范围为80至200,表现出良好的增益一致性,有助于简化偏置电路设计并提高整体系统稳定性。
  该晶体管具有较高的电压耐受能力,集电极-发射极电压额定值达到30V,相较于常见的2N3904等通用NPN管更具优势,特别适用于需要较高工作电压的放大级或驱动级电路。此外,600mA的连续集电极电流能力使其不仅可用于小信号处理,还能胜任轻载开关任务,如驱动LED、继电器或逻辑门电路。
  在热性能方面,MMBT5551-7-F的SOT-23封装虽体积小巧,但通过优化内部结构和材料选择,实现了合理的热阻匹配,允许在不超过300mW的功率耗散下长期可靠运行。其工作结温范围从-55°C到+150°C,覆盖了工业级乃至部分汽车级应用的需求,确保在极端环境温度变化下仍能维持正常功能。
  该器件还表现出良好的开关特性,具备较快的开启与关断时间,降低了动态损耗,提升了在数字开关电路中的响应速度。由于其低饱和压降和较小的寄生电容,进一步增强了高频工作的效率与稳定性。总体而言,MMBT5551-7-F是一款兼顾高性能与高可靠性的通用型NPN晶体管,适用于多种复杂电路环境。

应用

MMBT5551-7-F广泛应用于各类电子系统中,尤其适合需要中等电压增益和高频响应的小信号放大电路。例如,在音频放大器中,它常作为前级电压放大单元,利用其高增益和低噪声特性提升信噪比;在射频接收电路中,可用于构建调谐放大器或混频器的有源元件,发挥其优良的高频性能。
  此外,该晶体管也常见于开关电源中的反馈控制回路或栅极驱动电路,凭借其快速响应能力和较高的耐压水平,实现精确的脉宽调制(PWM)信号处理。在数字逻辑接口电路中,MMBT5551-7-F可用于电平转换或信号缓冲,将微控制器输出的低功率信号转换为足以驱动外部负载的形式。
  其他典型应用还包括传感器信号调理、LED驱动、继电器驱动、振荡器电路以及各种便携式消费电子产品(如智能手机、平板电脑、无线耳机等)中的电源管理模块。由于其SOT-23封装尺寸小、重量轻,非常契合现代电子产品对微型化和高集成度的要求。同时,该器件也被用于工业控制系统、汽车电子模块和通信基础设施设备中,承担信号放大、状态切换和隔离驱动等功能。无论是在模拟还是数字领域,MMBT5551-7-F都展现出了出色的适应性与实用性。

替代型号

[
   "MMBT5551",
   "PBSS5551NX",
   "BC550C",
   "2N5551",
   "FMMT5551"
  ]

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MMBT5551-7-F参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)600mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)160V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)200mV @ 5mA,50mA
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)80 @ 10mA,5V
  • 功率 - 最大300mW
  • 频率 - 转换300MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装SOT-23-3
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称MMBT5551-FDITR