类型：肖特基二极管
　　封装/外壳：SMA（DO-214AC）
　　是否无铅：是
　　是否符合RoHS：是
　　正向平均电流（IF(AV)）：1A
　　最大正向电压（VF @ IF）：0.5V @ 1A
　　反向重复峰值电压（VRRM）：20V
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 20V
　　最大反向恢复时间（trr）：< 10ns
　　工作结温范围：-65°C 至 +125°C
　　热阻抗（RθJA）：约150°C/W
　　安装类型：表面贴装

1N5817-T的核心特性之一是其低正向压降（Low Forward Voltage Drop），典型值在0.45V至0.5V之间，测试条件为1A直流电流。这一特性使其在大电流导通状态下产生的功率损耗远低于传统PN结二极管，例如1N400x系列。以一个1A工作电流为例，其导通损耗仅为P = V × I = 0.5V × 1A = 0.5W，相比普通硅二极管的0.7V～1V压降，节能效果明显。这在电池供电设备或高效电源系统中尤为重要，能够延长续航时间并减少散热需求。此外，低VF也有助于提升DC-DC转换器的整体效率，特别是在同步整流尚未普及的低成本设计中，常被用作续流或整流元件。
　　另一个关键特性是其快速开关能力，得益于肖特基势垒结构，该器件几乎没有少数载流子存储效应，因此反向恢复时间（trr）极短，通常小于10纳秒。这意味着在高频开关应用中（如开关电源、PWM控制电路），1N5817-T能够迅速切断反向电流，避免出现反向恢复引起的电压振荡和能量损耗，从而降低电磁干扰（EMI）并提高系统稳定性。相比之下，普通整流二极管的trr可能达到数百纳秒甚至微秒级，严重影响高频性能。
　　该器件还具备良好的热稳定性和可靠性，结温范围从-65°C到+125°C，适应各种严苛环境。SMA封装提供了较好的散热路径，并支持自动化贴片生产，适合大规模制造。虽然其反向击穿电压仅为20V，限制了在高压场景下的应用，但对于12V以下系统（如USB电源、嵌入式主板电源轨）已完全满足要求。此外，其较低的反向漏电流（典型值0.5mA@20V）也保证了在待机或低功耗模式下的安全性。总体而言，1N5817-T是一款性价比高、实用性广的表面贴装肖特基二极管，特别适用于对效率、尺寸和成本有综合考量的现代电子设计。

1N5817-T广泛应用于各类中小功率电源转换系统中。最常见的用途是在开关电源（SMPS）中作为输出整流二极管，尤其是在反激式（Flyback）或降压型（Buck）拓扑结构中处理低压大电流输出，如5V或3.3V电源轨。由于其低正向压降和快速响应特性，能够在高频工作条件下保持较高的转换效率，减少发热问题，因此被大量用于AC-DC适配器、充电器和LED驱动电源等消费类电子产品中。
　　在DC-DC转换器模块中，1N5817-T常被用作续流二极管（Freewheeling Diode）或防倒灌二极管，确保电感电流在开关管关断时有连续通路，防止电压反冲损坏主控芯片。这类应用常见于车载电子、工业控制板和通信设备的电源管理单元中。此外，在电池供电系统（如移动电源、便携式仪器）中，该器件可用于电池极性接反保护或双电源切换电路，利用其单向导通性阻止异常电流流动，保障后级电路安全。
　　由于其表面贴装封装（SMA）体积小巧，1N5817-T也非常适合空间受限的高密度PCB设计，例如智能手机外围电路、物联网模块、Wi-Fi路由器电源部分等。在这些应用中，除了电气性能外，贴片封装还能提高生产效率和产品一致性。此外，它还可用于信号整流、钳位电路和噪声抑制等模拟电路中，发挥其快速响应的优势。总的来说，只要工作电压不超过20V且需要高效整流的场景，1N5817-T都是一个可靠且经济的选择。

SS120
　　SR520
　　MBR120
　　BAT54C
　　1N5819-T