类型：NPN
　　集电极-发射极电压（VCEO）：40V
　　集电极-基极电压（VCBO）：60V
　　发射极-基极电压（VEBO）：6V
　　集电极电流（IC）：200mA
　　功率耗散（PD）：300mW
　　直流电流增益（hFE）：100 @ IC=10mA, VCE=1V
　　过渡频率（fT）：300MHz
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：SOT-23 (SC-59)
　　安装方式：表面贴装
　　通道数：1
　　最小起订量标识：-7B（卷带包装）
　　无铅状态：符合RoHS，无铅
　　湿气敏感等级（MSL）：1级（260°C）

MMBT3904LP-7B具备优异的小信号放大性能和稳定的开关特性，其核心优势在于在微小封装下实现了与传统TO-92封装2N3904相近的电气性能。该器件的直流电流增益（hFE）在典型工作条件下可达到100至300之间，表现出良好的增益一致性，适用于需要精确信号放大的模拟电路，如音频前置放大器、传感器信号调理模块等。此外，其高频响应能力高达300MHz，使其不仅适用于低频开关控制，还能胜任中高频信号处理任务，例如射频振荡器、调制解调电路中的有源元件。这种宽频带表现得益于优化的基区宽度和低寄生电容设计，有效减少了高频下的增益衰减。
　　该晶体管具有较低的饱和压降，集电极-发射极饱和电压（VCE(sat)）在IC=10mA、IB=0.5mA时典型值仅为0.2V，这显著降低了导通损耗，提升了电源效率，特别适合电池供电设备的应用需求。同时，其最大集电极电流可达200mA，足以驱动多数中小功率负载，包括LED阵列、小型电磁阀和继电器线圈。热稳定性方面，器件可在-55°C至+150°C的结温范围内正常工作，适应极端环境条件，增强了系统的可靠性和耐用性。
　　SOT-23封装不仅体积小巧（约2.8mm x 1.3mm x 1.1mm），还具备良好的散热性能，通过PCB焊盘可实现有效热传导。此外，该封装形式支持全自动贴片机高速贴装，提高了生产效率并降低制造成本。MMBT3904LP-7B还具备较高的电压耐受能力，集电极-发射极击穿电压达40V，能够应对瞬态电压波动，避免因过压导致的早期失效。综合来看，这款晶体管在性能、尺寸、可靠性和成本之间达到了良好平衡，是现代电子设计中理想的通用型NPN三极管选择。

MMBT3904LP-7B因其高集成度、稳定性能和广泛的工作范围，被广泛应用于各类电子系统中。在消费类电子产品中，它常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的信号切换与电平转换电路，例如I2C总线缓冲、GPIO扩展驱动等场景。由于其低输入偏置电流和快速响应时间，也适用于触摸屏控制器或传感器接口的信号放大环节。在通信设备领域，该晶体管可用于构建射频前端的小信号放大器或调制单元，尤其在UHF频段以下的应用中表现出色。
　　工业控制方面，MMBT3904LP-7B常作为PLC模块、继电器驱动器和光电耦合器的输出级开关元件，利用其200mA负载驱动能力实现对执行机构的有效控制。在电源管理系统中，它可以充当低压差稳压器（LDO）的误差放大器或反馈调节单元，参与电压闭环控制过程。此外，在汽车电子中，尽管不属于AEC-Q101认证器件，但在非关键性的车载信息娱乐系统、车内照明控制或传感器信号调理电路中仍有广泛应用。
　　该器件还常见于各类嵌入式系统和物联网节点设备中，承担微控制器与外围设备之间的接口驱动功能，如驱动蜂鸣器、指示灯或多路复用开关阵列。由于其SOT-23封装与主流贴片工艺完全兼容，因此非常适合高度自动化的批量生产环境，极大提升了产品的一致性和良率。总之，从便携设备到工业自动化，MMBT3904LP-7B凭借其通用性强、性价比高的特点，成为工程师首选的基础半导体元件之一。

MMBT3904, MMBT3904LT1G, PBSS4140T, BC847BP, FMMT3904, ZXTN3904E