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MMBT1116AG-G-AE3-R 发布时间 时间:2025/12/27 8:15:55 查看 阅读:13

MMBT1116AG-G-AE3-R是一款由AOS(Alpha & Omega Semiconductor)生产的表面贴装小信号N沟道MOSFET,采用SOT-23封装。该器件专为高密度、高性能的电源管理和开关应用设计,具有低导通电阻、快速开关速度和良好的热稳定性等特点。MMBT1116AG-G-AE3-R在便携式电子产品、电池供电设备以及各种DC-DC转换电路中表现出色。其结构基于先进的沟槽技术,能够在较小的封装内实现优异的电气性能,同时保持较低的功耗。该MOSFET适用于需要高效能和小尺寸解决方案的应用场景,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他消费类电子设备中的负载开关、电机驱动和电源管理模块。由于采用了绿色环保材料制造,并符合RoHS标准,因此也适合对环保要求较高的工业和医疗设备使用。此外,该器件还具备良好的抗静电能力(ESD保护),增强了在实际应用中的可靠性。
  MMBT1116AG-G-AE3-R的命名规则遵循AOS的标准编码体系,其中‘MMBT’表示三极晶体管/MOSFET的系列标识,‘1116’代表具体的产品型号,‘AG’指代特定的工艺与参数配置,‘G-AE3-R’则表明其包装形式为编带(tape and reel),适合自动化贴片生产流程。这种封装方式不仅提高了生产效率,还能有效减少因人工操作带来的不良率。整体来看,MMBT1116AG-G-AE3-R是一款集高性能、小型化与环境友好于一体的现代功率MOSFET器件,广泛应用于各类中低端电压控制场合。

参数

类型:N沟道
  漏源电压(Vds):30V
  连续漏极电流(Id):5.4A @ 25°C
  脉冲漏极电流(Idm):21.6A
  栅源电压(Vgs):±20V
  导通电阻(Rds(on)):22mΩ @ Vgs=10V, Id=2.7A
  导通电阻(Rds(on)):28mΩ @ Vgs=4.5V, Id=2.7A
  阈值电压(Vgs(th)):1.0V ~ 2.5V
  输入电容(Ciss):400pF @ Vds=15V
  开启延迟时间(td(on)):10ns
  关断延迟时间(td(off)):20ns
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOT-23

特性

MMBT1116AG-G-AE3-R采用先进的沟槽型MOSFET工艺,在保证小体积的同时实现了优异的电气性能。其核心优势之一是极低的导通电阻(Rds(on)),在Vgs=10V条件下仅为22mΩ,这显著降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体能效。对于电池供电设备而言,这意味着更长的续航时间和更低的发热水平。同时,即使在较低的栅极驱动电压下(如4.5V),其Rds(on)仍可维持在28mΩ以内,确保了在低压逻辑控制环境中也能稳定工作,兼容常见的3.3V或5V微控制器输出信号。
  该器件具备快速的开关响应能力,开启延迟时间为10ns,关断延迟时间为20ns,适合高频开关应用,如同步整流、DC-DC变换器等。其输入电容仅为400pF,在高频工作时减少了驱动电路的负担,有助于降低开关损耗并提高转换效率。此外,器件的阈值电压范围为1.0V至2.5V,属于典型的逻辑电平兼容型MOSFET,能够被大多数数字IC直接驱动,无需额外的电平转换电路,简化了设计复杂度。
  热稳定性方面,MMBT1116AG-G-AE3-R可在高达+150°C的结温下持续运行,具备出色的散热能力和长期可靠性。SOT-23封装虽小,但通过优化内部引线布局和芯片连接方式,有效提升了功率处理能力。该器件还通过了严格的可靠性测试,包括高温反向偏压(HTRB)、高温栅极偏压(HTGB)和温度循环试验,确保在严苛环境下仍能保持稳定的性能表现。综合来看,这款MOSFET在效率、速度、尺寸和可靠性之间达到了良好平衡,是现代高密度电子系统中理想的开关元件。

应用

MMBT1116AG-G-AE3-R广泛应用于各类需要高效、小型化开关解决方案的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源开关和负载控制,例如智能手机和平板电脑内的LCD背光驱动、摄像头模块供电控制以及外设电源管理。在这些应用中,其低导通电阻和快速响应特性有助于最大限度地减少能量损失并提升响应速度。
  此外,该器件也常用于DC-DC转换器电路中,作为同步整流开关或高端/低端驱动管,特别是在升压(Boost)、降压(Buck)和升降压(Buck-Boost)拓扑结构中表现出色。由于其支持高达5.4A的连续漏极电流,足以满足多数中等功率转换需求。在电池管理系统(BMS)中,可用于充放电路径的通断控制,配合保护IC实现过流、过温等安全机制。
  工业和通信领域也有广泛应用,如传感器接口电路、继电器驱动、LED驱动电路以及小型电机控制。其SOT-23封装便于在空间受限的PCB上布局,非常适合高密度组装。同时,由于符合RoHS标准且不含卤素,适用于对环保有严格要求的医疗设备、智能家居产品和物联网终端设备。总体而言,任何需要低电压驱动、高效率和紧凑设计的开关应用场景均可考虑采用MMBT1116AG-G-AE3-R作为核心开关元件。

替代型号

AOZ1116AG\nSISS11DN\nFDG6301N\nDMG1116UFG\nFDC6301P

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