您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > MM322V4T1G

MM322V4T1G 发布时间 时间:2025/8/13 3:10:17 查看 阅读:14

MM322V4T1G是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率电源转换和功率管理应用。该器件采用先进的Trench沟槽工艺技术,具有低导通电阻(Rds(on))、高电流承载能力和优良的热稳定性,适用于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电机控制、负载开关以及电池管理系统等场景。MM322V4T1G封装形式为TO-252(DPAK),便于在各类电子设备中进行安装和散热处理。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):95A
  导通电阻(Rds(on)):@Vgs=10V时,最大为4.75mΩ;@Vgs=4.5V时,最大为6.25mΩ
  功耗(Pd):125W
  工作温度范围:-55°C至+175°C
  封装形式:TO-252(DPAK)

特性

MM322V4T1G具有多项优良特性,首先是其极低的导通电阻,这有助于降低导通损耗并提高整体系统的效率。其Rds(on)值在10V栅极电压下仅为4.75mΩ,即使在4.5V下也保持在6.25mΩ以下,这使得该器件在低压栅极驱动应用中依然表现出色。
  其次,该MOSFET具备高电流承载能力,连续漏极电流可达95A,适合高功率密度设计。同时,其额定功率为125W,能够承受较高的热负荷,适用于高负载环境。
  在可靠性方面,MM322V4T1G支持宽泛的工作温度范围(-55°C至+175°C),确保其在极端环境下的稳定运行。此外,其TO-252(DPAK)封装不仅具有良好的热性能,还兼容标准的表面贴装工艺,便于PCB布局和自动化生产。
  该器件还具备出色的雪崩能量耐受能力,增强了其在高应力开关条件下的耐用性。此外,其栅极驱动电压范围较宽(最高可达±20V),兼容多种驱动电路设计,提高了设计灵活性。
  综合来看,MM322V4T1G凭借其低Rds(on)、高电流能力和优异的热性能,是一款适用于多种高功率应用的理想MOSFET解决方案。

应用

MM322V4T1G广泛应用于需要高效率功率转换的场合。例如,在开关电源(SMPS)中,该MOSFET可用于主开关器件,以实现高效率和小尺寸设计。在DC-DC转换器中,它可作为同步整流器或主开关,提升转换效率并降低功耗。
  此外,该器件适用于电机控制和驱动电路,能够支持高电流负载并提供稳定的开关性能。在负载开关和电池管理系统中,MM322V4T1G的低导通电阻和高可靠性使其成为理想选择,能够有效延长电池续航时间并提高系统安全性。
  由于其良好的热稳定性和宽泛的工作温度范围,该MOSFET也常用于工业控制设备、汽车电子系统以及电源适配器等高可靠性应用场景。

替代型号

IRF1324S-7PP, SiSS23DN, IPB095N03L, FDP7030BL

MM322V4T1G推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价