MM1501XNRE 是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)推出的高性能、低功耗的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术制造,具备优异的导通电阻和开关性能,适用于高效率的电源管理系统。MM1501XNRE通常采用DFN(Dual Flat No-lead)封装,适用于紧凑型设计和高密度电路布局。
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压(Vds):20V
最大栅源电压(Vgs):±12V
最大连续漏极电流(Id):4.9A
导通电阻(Rds(on)):15mΩ @ Vgs=4.5V
导通电阻(Rds(on)):21mΩ @ Vgs=2.5V
功耗(Pd):2.0W
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装类型:DFN10
MM1501XNRE具备低导通电阻(Rds(on)),可在低电压应用中显著降低导通损耗,提高系统效率。
该器件支持高电流负载能力,最大连续漏极电流可达4.9A,适合用于小型电源管理、负载开关、DC-DC转换器等场景。
其栅极驱动电压范围较宽,支持2.5V至4.5V的驱动电压,兼容多种控制电路设计,适用于低压逻辑控制驱动。
MM1501XNRE采用了先进的沟槽式结构,优化了开关性能,降低了开关损耗,适用于高频开关应用。
DFN封装形式不仅节省空间,还提供了良好的热性能和电气性能,适合高密度PCB设计。
此外,该MOSFET具有良好的热稳定性和可靠性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定性能。
MM1501XNRE广泛应用于各类便携式电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,用于电源管理或负载开关控制。
在电源管理系统中,MM1501XNRE可用于电池供电电路的高侧或低侧开关,实现高效的电能控制。
该器件也常用于DC-DC转换器、同步整流器、负载开关和电机驱动电路中。
此外,MM1501XNRE还可用于工业自动化设备、传感器模块、LED驱动电路等低电压高效率需求的应用场景。
由于其低导通电阻和优异的开关性能,适用于需要快速开关和低功耗设计的高频应用,如电源适配器、无线充电模块等。
Si2302DS, PMV20XNEA, FDMC8030, BSS138K