时间：2025/11/24 14:50:13
阅读：17
MLZ2012N4R7LT000是一款由TDK公司生产的多层片式电感器（Multilayer Chip Inductor），属于MLZ系列。该系列产品采用先进的多层陶瓷和金属电极技术，通过高频优化设计，适用于需要小型化、高性能的便携式电子设备。MLZ2012N4R7LT000的尺寸为2012公制封装（即2.0mm x 1.25mm），适合高密度表面贴装，广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频电路及电源管理等领域。这款电感器具有良好的温度稳定性和高频特性，能够在较宽的工作频率范围内提供稳定的电感值。其标称电感量为4.7nH，属于小数值电感，常用于匹配网络、滤波电路以及高频去耦等场景。由于其低直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），该器件在GHz频段的应用中表现出色，特别适合用于智能手机、平板电脑、Wi-Fi模块和蓝牙模块中的射频前端电路设计。此外，MLZ2012N4R7LT000符合RoHS环保标准，并具备良好的抗湿性和可靠性，经过严格的环境测试，确保在复杂工作条件下的长期稳定性。
产品类型：多层片式电感器
封装尺寸：2012 (2.0mm x 1.25mm)
电感值：4.7nH
允许偏差：±0.3nH
直流电阻(DCR)：典型值约0.38Ω
额定电流：约500mA（基于温升40°C）
自谐振频率(SRF)：典型值大于6GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
焊接耐热性：符合JIS C 60068-2-27标准
包装形式：卷带编带，适用于自动贴片生产
MLZ2012N4R7LT000采用TDK独有的多层陶瓷与内部金属电极堆叠工艺制造，具备优异的高频响应性能和稳定的电气特性。其核心优势在于在微小尺寸下实现了低损耗与高Q值的平衡，特别适用于GHz级射频信号处理应用。该电感器的结构通过精密控制每层介质厚度与导体图案，有效降低寄生电容，从而提升自谐振频率至6GHz以上，使其能在5G通信、Wi-Fi 6E及毫米波雷达等高频系统中可靠运行。同时，其内部电极采用银或铜材料，并经过高温共烧形成致密连接，显著降低了直流电阻，提高了电流承载能力并减少发热。
该器件具有出色的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电感值变化极小，确保电路在各种环境条件下保持一致性。此外，MLZ2012N4R7LT000具备良好的抗机械应力能力，能够承受回流焊过程中的热冲击而不发生裂纹或性能退化，适用于无铅焊接工艺。其外部端子采用三层电极结构（内层镍阻挡层、外层锡覆盖），增强了可焊性和长期可靠性，防止氧化和腐蚀。
在电磁兼容性方面，该电感器表现出低电磁泄漏特性，有助于减少邻近元件间的干扰，提升整体PCB布局的EMI性能。由于其高度标准化的设计和严格的批量质量控制，MLZ2012N4R7LT000在量产中具有一致性好、良率高的特点，是消费类电子产品中高频电路设计的理想选择。
MLZ2012N4R7LT000主要用于高频模拟和射频电路中，典型应用场景包括智能手机的射频前端模块（RF Front-End Module）、功率放大器输出匹配网络、天线调谐电路、无线局域网（Wi-Fi 2.4GHz/5GHz/6GHz）和蓝牙模块的滤波与阻抗匹配。由于其高SRF和低插入损耗特性，它也广泛用于高速数字系统的电源去耦和噪声抑制，特别是在单片机、FPGA和ASIC的供电路径中作为高频旁路元件。此外，该电感可用于各类便携式医疗设备、物联网传感器节点、UWB定位模块以及汽车信息娱乐系统的无线通信单元中，满足对小型化和高性能的双重需求。在5G毫米波设备原型开发中，该型号也可作为实验性匹配元件使用。其紧凑尺寸和SMT兼容性使其非常适合自动化生产线上的高密度组装。
LQM21PN4N7MG0L
LL1016-F-4N7-N
DSL2012V-4N7G-LF
