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MLZ2012M6R8WT000 发布时间 时间:2025/12/1 15:42:21 查看 阅读:29

MLZ2012M6R8WT000是一款由松下电子(Panasonic)生产的多层片式陶瓷电感器(MLCI),属于其MLZ系列,专为高密度、小型化表面贴装应用设计。该器件采用先进的陶瓷基板与内部绕线结构技术,结合端电极的三层电镀工艺(铜-镍-锡),确保了在严苛环境下的可靠性和耐焊性。MLZ2012M6R8WT000的封装尺寸为2012(公制:2.0mm x 1.25mm x 1.0mm),符合EIA标准的0805封装规格,适用于空间受限的便携式电子产品和高集成度电路板设计。该电感器主要功能是在电源管理电路中作为储能元件或滤波元件,广泛应用于DC-DC转换器、去耦电路、射频匹配网络以及噪声抑制等场景。其命名规则中,'MLZ'代表松下多层陶瓷电感产品线,'2012'表示外形尺寸,'M6R8'表示标称电感值为6.8μH,'W'表示允差为±10%,'T'表示编带包装形式。该器件具有良好的温度稳定性、低直流电阻(DCR)和较高的自谐振频率(SRF),能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。此外,MLZ2012M6R8WT000通过了AEC-Q200汽车级可靠性认证,适合用于车载电子设备中对元器件寿命和稳定性要求较高的场合。由于其无铅端子结构和符合RoHS指令的设计,也满足现代绿色电子制造的要求。

参数

产品类型:多层片式陶瓷电感器
  电感值:6.8 μH
  允差:±10%
  额定电流(Ir):30 mA
  直流电阻(DCR):典型值 750 mΩ,最大值 900 mΩ
  自谐振频率(SRF):最小值 24 MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装尺寸:2.0 mm × 1.25 mm × 1.0 mm(EIA 0805)
  端子电极:三层电镀(Cu/Ni/Sn)
  包装形式:编带(Tape and Reel)
  抗焊接热性能:可承受回流焊三次(260°C,10秒)
  耐湿性:符合IEC 60068-2-56标准
  绝缘电阻:≥100 MΩ(初始值)
  耐电压:30 V AC(50/60 Hz,1分钟)

特性

MLZ2012M6R8WT000采用独特的多层陶瓷共烧技术,将精细的导体图案嵌入多个陶瓷介质层之间,并通过高温共烧形成一体化结构,从而实现小型化与高性能的平衡。这种结构不仅提升了机械强度,还有效减少了寄生效应,使得器件在高频下仍能保持较高的Q值和较低的能量损耗。其内部绕组采用低电阻金属材料,显著降低了直流电阻(DCR),有助于提高电源转换效率并减少发热,在电池供电设备中尤为重要。同时,该电感具备优异的温度稳定性,电感值随温度变化较小,确保在极端环境下依然稳定工作。端电极为铜-镍-锡三层电镀结构,提供了出色的可焊性和长期可靠性,能够抵御多次回流焊过程而不损坏,适用于自动化SMT生产线。该器件还表现出良好的抗电磁干扰能力,可用于噪声滤波和信号完整性优化。由于其较高的自谐振频率(SRF > 24MHz),MLZ2012M6R8WT000可在中高频段有效工作,避免因接近谐振点而导致阻抗下降的问题。此外,产品经过严格的可靠性测试,包括高温高湿偏压、温度循环、机械冲击和振动等,确保在汽车电子、工业控制和通信设备中的长期稳定运行。整体设计兼顾了电气性能、物理尺寸和环境适应性,是现代高密度电子系统中理想的磁性元件选择。
  值得注意的是,该电感器属于非屏蔽型结构,虽然体积小,但在强磁场环境中可能存在轻微的磁泄漏,因此在PCB布局时建议与其他敏感线路保持适当距离。其额定电流为30mA,意味着在超过此电流时电感值会因磁芯饱和而显著下降,因此在实际应用中应留有足够余量以确保性能稳定。由于采用陶瓷材料,器件具有较高的介电强度和耐压能力,但同时也较为脆性,需避免机械应力集中导致裂纹。总体而言,MLZ2012M6R8WT000以其紧凑尺寸、稳定性能和广泛适用性,成为消费类电子、物联网终端、智能传感器及车载信息娱乐系统中不可或缺的关键元件。

应用

MLZ2012M6R8WT000广泛应用于各类需要小型化、高效能电感器的电子设备中。在移动通信领域,它常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的DC-DC降压或升压转换电路中,作为功率电感配合开关稳压器实现高效的电压调节,同时帮助滤除开关噪声,提升电源纯净度。在无线模块如Wi-Fi、蓝牙和NFC电路中,该电感可用于LC滤波网络或阻抗匹配电路,确保射频信号传输的稳定性与效率。在汽车电子系统中,该器件适用于车身控制模块、车载导航系统、ADAS传感器供电单元以及车内照明驱动电路,因其通过AEC-Q200认证,具备出色的耐温性和长期可靠性,能在发动机舱附近或高温环境下稳定运行。工业自动化设备中,如PLC控制器、传感器接口板和远程I/O模块,也常使用该电感进行电源去耦和EMI抑制,保障控制系统不受外部干扰影响。此外,在医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪和助听器中,由于对空间和功耗要求极高,MLZ2012M6R8WT000的小尺寸和低功耗特性使其成为理想选择。在智能家居产品如智能音箱、路由器、安防摄像头中,该电感同样发挥着关键作用,支持多路电源管理与信号处理功能。对于研发工程师来说,该器件适合用于原型设计和批量生产,兼容标准SMT贴片工艺,便于集成到高密度PCB布局中。综上所述,MLZ2012M6R8WT000凭借其可靠的性能和广泛的适用性,已成为现代电子系统中不可或缺的基础元器件之一。

替代型号

LQM2BPN6R8MG0L

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MLZ2012M6R8WT000参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥1.03000剪切带(CT)2,000 : ¥0.42155卷带(TR)
  • 系列MLZ
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感6.8 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)350 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)220mA
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)400 毫欧
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试2 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 供应商器件封装0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.057"(1.45mm)