1206B181K631CT 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 B 类介质电容器,具有较高的温度稳定性和较低的电容变化特性。其封装形式为 1206 英寸标准尺寸,适用于表面贴装技术(SMT)。这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域中的滤波、耦合和去耦电路。
该型号的制造商可能根据具体品牌有所不同,但通常符合 EIA 和 IEC 标准规范。
封装:1206
电容值:18pF
额定电压:63V
温度特性:B(X7R 类似)
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1206B181K631CT 具有高可靠性和稳定的电气性能。其主要特性包括:
1. 小型化设计,适合高密度电路板应用。
2. 温度稳定性良好,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容变化较小。
3. 使用 X7R 或类似介质材料,确保在宽温度范围内的电容波动保持在 ±15% 以内。
4. 高频性能优越,适合用于射频和高速信号处理场景。
5. 低 ESL 和低 ESR 特性使其非常适合高频滤波和电源去耦应用。
6. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。
该型号的电容器广泛应用于以下领域:
1. 滤波电路:用于音频和视频设备中的信号滤波。
2. 耦合与去耦:在电源电路中作为旁路电容,消除高频噪声。
3. 射频电路:适用于无线通信模块、蓝牙和 WiFi 设备中的匹配网络。
4. 工业控制:用于变频器、伺服驱动器等设备中的高频信号处理。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的信号调理和滤波。
6. 医疗设备:用于心电图机、超声波设备等精密仪器中的信号耦合与滤波。
1206B181K630CT
12065A181K630
C1206C180N6PACNC
GRM188R71C180J630