MLZ1608E4R7MT 时间：2025/12/25 9:36:35 阅读：19

MLZ1608E4R7MT是一款由TDK公司生产的多层片式陶瓷电感器（MLCI），属于MLZ系列，专为高密度、高性能的表面贴装应用设计。该电感器采用先进的陶瓷基板和内部电极技术，能够在紧凑的封装内提供稳定的电感性能和较高的可靠性。其型号中的“MLZ”代表产品系列，“1608”表示其尺寸代码为1608（即1.6mm x 0.8mm），符合EIA标准的0603封装尺寸，便于在空间受限的PCB布局中使用。“E”通常表示电感值的精度等级或特定的产品子系列，“4R7”表示标称电感值为4.7μH（R代表小数点，即4.7μH），“M”表示电感公差为±20%，“T”则表示卷带包装形式，适用于自动化贴片生产。该器件广泛应用于便携式电子设备、移动通信设备、数字家电以及各类高频电路中，作为滤波、扼流、储能或阻抗匹配元件。MLZ1608E4R7MT具备良好的温度稳定性和低直流电阻（DCR），有助于提升电源效率并减少发热。此外，其结构设计优化了磁屏蔽特性，降低了电磁干扰（EMI），适合用于对噪声敏感的射频和模拟电路环境中。

参数

型号：MLZ1608E4R7MT
　　品牌：TDK
　　封装/尺寸：1608（1.6 x 0.8）mm
　　电感值：4.7 μH
　　电感公差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值约360 mΩ
　　额定电流（Ir）：约80 mA（基于温升或感值下降标准）
　　自谐振频率（SRF）：典型值约35 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　温度系数：±300 ppm/°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　包装方式：卷带（Tape and Reel）

特性

MLZ1608E4R7MT采用TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，结合高导电性的内部金属电极（通常为银或铜），实现了在微小尺寸下优异的电感性能与热稳定性。其核心优势在于高度集成的多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与螺旋状导体层，在有限体积内形成高效的磁通路径，从而获得较高的电感密度。这种结构不仅提升了单位体积的电感值，还有效抑制了外部磁场泄漏，增强了器件的抗干扰能力，特别适用于高密度布板和多层PCB环境。
　　该电感器具有较低的直流电阻（DCR），典型值约为360mΩ，这有助于降低在大电流应用中的功率损耗和温升，提高整体系统能效。同时，其额定电流设定在约80mA左右（以电感值下降30%或温升40°C为基准），可在不显著影响性能的前提下支持中等电流负载，适用于如电源管理模块中的滤波电路或DC-DC转换器的输出平滑环节。
　　MLZ1608E4R7MT的工作温度范围宽达-40°C至+125°C，确保其在各种恶劣环境下仍能保持稳定运行，适用于工业级和消费类电子产品。其自谐振频率（SRF）典型值约为35MHz，意味着在低于此频率范围内可作为理想电感使用，超过该频率后将呈现容性阻抗，因此推荐工作频率应远低于SRF以保证性能。此外，该器件具备良好的耐湿性和机械强度，符合AEC-Q200等可靠性标准（视具体认证情况而定），并通过无铅回流焊兼容设计，满足RoHS环保要求。整体而言，该电感器在小型化、高效能与高可靠性之间取得了良好平衡，是现代高频电子系统中理想的被动元件选择。

应用

MLZ1608E4R7MT因其小尺寸、高稳定性和良好的高频特性，被广泛应用于多种电子系统中。常见用途包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元，作为DC-DC降压或升压转换器的储能电感，用于平滑输出电压并减少纹波。在射频（RF）前端模块中，该电感可用于LC滤波网络、阻抗匹配电路或偏置馈电线路，帮助提升信号传输效率和抗干扰能力。此外，在无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）中，它也常用于构建谐振回路或隔离高频噪声。
　　在数字家电领域，例如智能电视、机顶盒或路由器中，该电感可用于电源去耦和噪声抑制，提升系统的电磁兼容性（EMC）。在汽车电子系统中，尽管需确认是否通过车规认证，但类似型号常用于车载信息娱乐系统、传感器供电或LED驱动电路中，提供稳定的电源滤波功能。此外，在工业控制设备、传感器接口电路和低功耗物联网（IoT）节点中，MLZ1608E4R7MT也可作为关键的无源元件，用于构建低噪声电源轨或高频信号处理链路。其表面贴装封装形式支持高速自动化贴片生产，适合大规模制造需求。总之，该器件适用于所有需要小型化、高可靠性和中等电感值的SMD应用场景，尤其在空间受限且对电气性能有一定要求的设计中表现突出。