电容值：13 pF
　　容差：±0.1 pF
　　额定电压：100 V
　　温度系数：C0G (NP0)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
　　介质材料：陶瓷

MLVA04V09C130 具有高稳定性，其C0G (NP0)介质材料保证了在温度变化下的电容值保持稳定，温度系数接近于零。
　　该电容器的容差极小，仅为±0.1 pF，使其非常适合需要高精度的射频和高频电路应用。
　　其多层陶瓷结构提供了良好的高频性能，低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），确保在高频条件下仍能保持优异的去耦和滤波效果。
　　这款电容器的工作温度范围宽广，从-55°C到+125°C，适合在极端环境条件下使用，并满足工业级可靠性要求。
　　此外，MLVA04V09C130采用了0402的小型封装尺寸，有利于节省PCB空间，适用于高密度电路板设计。

MLVA04V09C130 常用于射频（RF）电路中的耦合、去耦和滤波，特别是在通信设备和无线基础设施中。
　　由于其高稳定性和低损耗特性，该电容器也广泛应用于振荡器、滤波器和放大器等高频模拟电路中。
　　在工业自动化系统中，MLVA04V09C130可用于电源管理电路中的去耦，以提高系统的稳定性和抗干扰能力。
　　此外，它也适用于汽车电子系统，如车载娱乐系统、动力控制系统和传感器模块，满足汽车工业对元器件高可靠性的需求。
　　对于需要高精度和高稳定性的测试与测量设备，这款电容器是理想的选择，可确保测量结果的准确性和重复性。

TDK C0G系列：CGA5L1X7R1H103K050BC
　　X7R系列陶瓷电容器：Murata GRM1555C1H103KA01D
　　KEMET C0G系列：C1608C0G1H103J050BC