时间：2025/11/25 11:46:45
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MLP2520S2R2ST0S1是一款由Vishay Dale生产的高精度、表面贴装的绕线片式电感器（Wirewound Chip Inductor），属于其MLP系列中的一员。该系列产品专为需要紧凑尺寸与高性能表现的应用而设计，广泛应用于便携式电子产品和高频开关电源系统中。型号中的'2520'代表其封装尺寸为2.5mm x 2.0mm（即EIA 0906），'S2R2'表示标称电感值为2.2μH，'ST'通常指卷带包装（tape and reel），而'S1'可能表示特定的电气等级或生产批次代码。这款电感采用先进的陶瓷芯结构与全屏蔽绕线工艺，提供优异的磁屏蔽性能，有效减少电磁干扰（EMI）并提升电路稳定性。其制造材料符合RoHS环保标准，并具备良好的耐热性和长期可靠性。在工作温度范围内，该器件能保持稳定的电感值输出，适用于自动化贴片生产线，支持回流焊工艺。由于其小型化设计与较高的Q值特性，MLP2520S2R2ST0S1常用于移动通信设备、无线模块、DC-DC转换器以及各类便携式消费类电子产品的电源管理单元中。
产品类型：绕线片式电感器
封装尺寸：2.5mm x 2.0mm (0906)
电感值：2.2 μH ±10%
直流电阻（DCR）：典型值约380 mΩ
额定电流（Irms）：约45 mA（温升限制）
饱和电流（Isat）：约70 mA（电感下降约30%）
自谐振频率（SRF）：最小值约80 MHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
焊接方式：表面贴装（SMT）
端子材料：镍/锡镀层
磁芯类型：陶瓷基底绕线结构
屏蔽类型：全磁屏蔽设计
符合标准：符合RoHS指令要求
MLP2520S2R2ST0S1具备出色的高频响应能力和稳定的电感性能，其核心优势在于采用了高性能陶瓷基底与精密绕线技术相结合的设计方案。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还显著降低了因外部磁场耦合引起的电磁干扰问题，从而增强了整个系统的抗干扰能力。该器件具有较高的品质因数（Q值），在目标频段内可实现更低的能量损耗，有助于提高电源转换效率，特别适合对能效敏感的应用场景。
其全屏蔽构造有效抑制了漏磁现象，使得多个电感可以在PCB上紧密排布而不产生明显的互感影响，有利于实现高密度电路布局。此外，该电感器在宽温度范围内表现出极佳的稳定性，即使在极端环境条件下也能维持可靠的电气参数，确保系统长时间稳定运行。机械强度方面，采用坚固的多层陶瓷架构与优化的端电极设计，使其能够承受多次热循环冲击和振动应力，适用于严苛工业或车载环境。
该产品支持自动化贴片装配流程，兼容标准SMT回流焊工艺，便于大规模生产应用。同时，其严格的公差控制（±10%）保证了不同批次之间的参数一致性，降低设计风险。低直流电阻（DCR）特性减少了通态功耗，避免不必要的发热问题，延长终端设备使用寿命。综合来看，MLP2520S2R2ST0S1是一款兼顾小型化、高效能与高可靠性的先进电感解决方案，适用于现代高频、低功耗电子系统的需求。
主要用于移动通信设备中的射频匹配网络与滤波电路，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备；广泛应用于DC-DC降压或升压转换器中的储能电感环节，尤其适用于输出电流较小的微功率电源模块；作为LC滤波器的一部分，用于去除开关噪声和改善输出电压纹波；常见于无线充电接收模块、蓝牙/Wi-Fi模组及传感器供电路径中；也可用于工业控制板、医疗电子设备等对空间和稳定性有较高要求的场合；在汽车电子系统中，可用于信息娱乐系统或辅助电源轨的噪声抑制电路。
IHLP2520CZER220M
