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MLP2012S4R7MT 发布时间 时间:2025/12/5 20:23:13 查看 阅读:24

MLP2012S4R7MT是一款由顺络电子(Sunlord)生产的多层片式陶瓷电感(Multilayer Low Profile Inductor),属于功率电感的一种,广泛应用于便携式电子设备和高密度电路板设计中。该器件采用先进的多层陶瓷工艺和金属合金磁性材料制成,具有小尺寸、低剖面、高可靠性等特点,适用于空间受限的便携式电子产品。其标称电感值为4.7μH,额定电流适中,适合用于DC-DC转换器、电源管理模块、射频电路以及各类低功耗信号处理系统中作为储能或滤波元件。MLP2012系列封装尺寸为2012(即2.0mm x 1.25mm),高度极低,符合现代电子产品对微型化和轻薄化的需求。该产品具备良好的温度稳定性与抗电磁干扰能力,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。此外,其端电极结构经过优化设计,确保了优异的焊接可靠性和机械强度,适用于回流焊工艺。整体而言,MLP2012S4R7MT是一款面向高频、高效电源应用的小型化功率电感,在智能手机、可穿戴设备、物联网终端及蓝牙模块等产品中具有广泛应用前景。

参数

型号:MLP2012S4R7MT
  电感值:4.7μH
  允许偏差:±20%
  额定电流(Idc):具体数值需参考数据手册,通常在100mA至300mA范围
  直流电阻(DCR):典型值小于300mΩ,具体依批次而定
  自谐振频率(SRF):一般高于100MHz,确保在高频下仍能有效工作
  尺寸:2.0mm × 1.25mm × 高度约1.0mm或更低
  封装类型:2012(EIA)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  磁芯材质:铁氧体/金属复合材料
  端电极:镍阻挡层+锡外涂层,符合RoHS要求

特性

MLP2012S4R7MT采用多层堆叠技术制造,通过在陶瓷基板上交替印刷导电浆料与磁性介质层,形成螺旋状绕组结构,从而实现较高的电感密度和紧凑的物理体积。这种结构不仅提升了单位体积内的电感量,还显著降低了寄生电容,提高了自谐振频率,使其适用于高频开关电源环境。其使用的高性能磁性材料具有较低的磁滞损耗和涡流损耗,保证了在大电流通过时仍能维持较高的效率和较小的温升。该电感器具备优良的Q值表现,在中高频段表现出色,有助于提升整个电源系统的转换效率。同时,由于采用了全自动化生产工艺,产品一致性高,批次间差异小,适合大规模贴片生产。
  器件的端电极经过特殊处理,具备良好的可焊性和耐热冲击性能,能够承受多次回流焊过程而不影响电气特性。其低剖面设计使得在超薄设备中安装成为可能,例如智能手表、TWS耳机等对厚度敏感的应用场景。此外,该电感对机械应力的适应性强,能在振动或弯曲的PCB环境中保持稳定性能。整体结构密封性好,防潮、抗氧化能力强,适合长期在复杂环境中运行。得益于材料和工艺的优化,MLP2012S4R7MT在抑制电磁噪声方面也有一定优势,可用于降低DC-DC变换器输出纹波,提高系统EMI兼容性。

应用

主要用于移动通信设备中的电源管理单元,如手机、平板电脑、可穿戴设备的DC-DC升压或降压电路中,作为储能电感使用;适用于小型化电源模块、电压调节模块(VRM)、LED驱动电路、无线充电接收端的滤波电路;也可用于便携式医疗设备、智能家居传感器节点、蓝牙音频模块等低功耗嵌入式系统中,提供稳定的电感支持;在射频前端模块中可作为匹配网络的一部分,协助完成阻抗匹配功能;适用于需要高集成度和高可靠性的消费类电子、工业控制及物联网领域;特别适合对空间和高度有严格限制的设计方案,替代传统绕线式电感以节省布板面积。

替代型号

DLW21SN4R7SQ5L

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MLP2012S4R7MT参数

  • 制造商:TDK
  • 产品种类:功率电感器
  • RoHS:详细信息
  • 电感:4.7 uH
  • 容差:20 %
  • 最大直流电流:700 mAmps
  • 尺寸:1.25 mm W x 2 mm L
  • 屏蔽:Shielded
  • 工作温度范围:- 40 C to + 125 C
  • 端接类型:SMD/SMT
  • 封装 / 箱体:0805 (2012)
  • 封装:Reel
  • 串联:MLP
  • 测试频率:2 MHz
  • 零件号别名:MLP2012S4R7M