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MLP2012S1R0TT0S1 发布时间 时间:2025/12/1 15:31:53 查看 阅读:28

MLP2012S1R0TT0S1是一款由Vishay Dale生产的高精度、表面贴装功率绕线电阻器,属于MLP(Micro LeadFrame Power)系列。该器件采用先进的金属电极设计和绕线技术,具有低阻值、高功率密度和优异的温度稳定性,适用于需要精确电流检测和高能效管理的应用场景。其紧凑的2012封装尺寸(0805英制)使其非常适合在空间受限的印刷电路板上使用。该电阻器通常用于电源管理、电池管理系统、电机控制以及各种工业和消费类电子产品中进行电流传感。其结构设计优化了热性能,能够在较小的物理尺寸下承受较高的脉冲负载和连续功率。此外,该型号具备良好的抗潮湿性和长期稳定性,符合AEC-Q200标准,适合在严苛环境条件下可靠运行。

参数

产品系列:MLP
  封装/外壳:2012(0805公制)
  电阻值:1.0 Ω
  容差:±1%
  额定功率(+70°C):0.5 W
  温度系数:±50 ppm/°C
  最大工作电压:150 V
  长期稳定性:<0.5% ΔR/R(1000小时)
  端子类型:无铅,纯锡镀层
  符合RoHS标准:是
  符合AEC-Q200:是

特性

MLP2012S1R0TT0S1具备卓越的电气和机械性能,其核心优势在于高精度与高稳定性的结合。该电阻采用绕线结构,确保在低阻值下仍能提供出色的脉冲承载能力和功率处理能力。尽管其标称阻值为1.0 Ω,在同类小尺寸器件中属于较高阻值段,但仍保持了低电感和低电容的特性,有助于减少高频应用中的信号失真和电磁干扰。其温度系数低至±50 ppm/°C,意味着在宽温度范围内电阻值变化极小,从而保证系统测量的一致性和准确性。
  该器件的封装采用Vishay专有的Micro LeadFrame技术,通过铜合金引脚框架实现高效的热传导路径,有效将热量从电阻体传递至PCB,提升整体散热效率。即使在+70°C环境下,仍可维持0.5W的额定功率,表现出优于传统厚膜或薄膜电阻的热性能。此外,其结构经过优化,具备良好的抗热冲击和机械应力能力,适合回流焊工艺,并能在多次温度循环后保持性能稳定。
  在可靠性方面,MLP2012S1R0TT0S1通过了严格的寿命测试和环境测试,包括高温存储、湿度偏置和快速温度循环等,确保在工业级甚至汽车级应用中长期稳定运行。其长期稳定性指标小于0.5%的变化率(在1000小时内),使其特别适用于对精度要求较高的电流检测和反馈控制系统。同时,器件符合RoHS指令和无卤素要求,满足现代绿色电子产品的环保标准。

应用

该电阻广泛应用于便携式电子设备、电源转换模块、电池管理系统(BMS)、DC-DC转换器、电机驱动电路以及工业自动化控制系统中。由于其高精度和良好温漂特性,常被用作电流检测元件,在开关电源中实现过流保护和闭环调节功能。在电动汽车和混合动力汽车的车载充电器、逆变器及电池监控单元中,该器件能够提供可靠的电流采样信号,支持高效能量管理和安全运行。此外,也适用于测试与测量仪器、医疗电子设备以及其他需要精密电阻的场合。其小型化设计使其成为高密度PCB布局的理想选择,尤其适合追求轻薄化和高性能的产品设计。

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