类型：声表面波（SAW）谐振器
　　标称频率：433.92MHz
　　频率公差：±150ppm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容：无需外部负载电容
　　等效串联电阻（ESR）：≤60Ω
　　老化率：±5ppm/年
　　封装类型：MLP-02（2.0mm x 1.2mm x 0.5mm）
　　引脚数量：2
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　介质材料：陶瓷基板
　　屏蔽类型：金属盖密封

MLP-02的核心特性之一是其基于声表面波技术的高频稳定性。SAW谐振器利用压电效应在基片表面激发并传播弹性波，从而实现精确的频率选择性。这种物理机制使其相较于传统的石英晶体谐振器，在高频段（如300MHz以上）具备更优的性能表现和更小的封装尺寸。MLP-02的工作频率固定于433.92MHz，这是欧洲及其他地区广泛使用的ISM频段之一，特别适用于短距离无线通信系统，例如无线门铃、远程无钥匙进入系统、智能家居传感器等。
　　该器件采用微型低轮廓封装（MLP），尺寸仅为2.0mm × 1.2mm × 0.5mm，极大节省了PCB空间，非常适合高密度布局的便携式设备。封装结构使用陶瓷基板与金属盖进行气密性密封，有效防止湿气、灰尘和其他污染物侵入，提高了长期工作的可靠性。同时，陶瓷材料具有优异的热匹配性能，减少了因温度变化引起的应力形变，从而提升了频率稳定性。
　　MLP-02无需外接负载电容即可正常工作，简化了电路设计，降低了整体BOM成本。其等效串联电阻较低（≤60Ω），有助于提高振荡回路的起振能力和信噪比。此外，该器件的老化率控制在±5ppm/年以内，意味着在长时间运行中频率漂移极小，保障了系统的长期一致性。
　　在电磁兼容性方面，MLP-02表现出良好的抗干扰能力，能够在复杂电磁环境中稳定工作。其两个引脚设计便于自动化贴片生产，支持回流焊工艺，适用于现代SMT生产线。总体而言，MLP-02是一款专为高性能、小型化无线应用而优化的SAW谐振器，兼顾了频率精度、环境适应性和制造便利性。

MLP-02主要用于各种工作在433MHz ISM频段的无线通信系统。典型应用场景包括无线遥控器、汽车无钥匙进入系统（RKE）、胎压监测系统（TPMS）、家庭安防报警器、智能照明控制系统以及工业无线传感器网络。由于其小尺寸和高可靠性，它也常见于可穿戴设备和物联网终端节点中，作为射频发射模块的本地振荡源或接收通道的参考时钟。
　　在无线传感器网络中，MLP-02为低功耗无线收发芯片提供稳定的载波频率，确保数据传输的准确性和通信距离的最大化。在消费类电子产品中，如无线门铃、车库门控制器等，MLP-02因其免调谐特性和快速起振能力，显著提升了产品的一致性和生产效率。
　　此外，该器件还可用于RFID读写器、远程抄表系统（AMR）以及医疗无线监控设备中。在这些应用中，频率稳定性直接影响通信质量和误码率，因此MLP-02的高Q值和低相位噪声成为关键优势。其宽温工作范围（-40°C至+85°C）也使其适用于户外或工业现场等严苛环境下的电子设备。
　　由于其两引脚设计和自谐振特性，MLP-02可以轻松集成到现有的振荡电路中，无需复杂的匹配网络，降低了射频电路的设计门槛。对于需要大批量部署且要求高可靠性的无线终端设备来说，MLP-02是一个理想的选择。