时间:2025/12/26 18:43:52
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19TQ015S是一款由Vishay Semiconductors生产的高电压、高速的N沟道MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,适用于多种电源管理和功率转换应用。该器件封装在紧凑的PowerPAK SO-8L封装中,具备优良的热性能和电气特性,适合在空间受限但对效率要求较高的系统中使用。19TQ015S的主要特点包括低导通电阻(RDS(on))、高开关速度以及良好的栅极电荷特性,使其在DC-DC转换器、电机驱动、负载开关和电池供电设备中表现出色。其额定电压为100V,能够承受瞬态高压冲击,并在高温环境下保持稳定工作。该MOSFET设计用于优化能效,降低系统功耗,同时减少对外部散热措施的依赖,从而有助于缩小整体电路板尺寸并提升功率密度。此外,19TQ015S符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,在现代绿色电子产品设计中具有广泛适用性。
型号:19TQ015S
制造商:Vishay Semiconductors
封装类型:PowerPAK SO-8L
晶体管极性:N沟道
漏源电压(VDSS):100V
连续漏极电流(ID):15A @ 25°C
脉冲漏极电流(ID_pulse):60A
导通电阻(RDS(on)):15mΩ @ VGS=10V, ID=7.5A
导通电阻(RDS(on)):18mΩ @ VGS=4.5V, ID=7.5A
栅极阈值电压(VGS(th)):2.0V ~ 3.0V
栅极电荷(Qg):16nC @ VGS=10V
输入电容(Ciss):870pF @ VDS=50V
反向恢复时间(trr):28ns
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
安装类型:表面贴装(SMD)
19TQ015S采用Vishay专有的沟槽场效应晶体管技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能之间的平衡。这种结构通过在硅基片上形成垂直导电通道,显著降低了单位面积下的导通损耗,从而提高了整体能效。其典型的RDS(on)仅为15mΩ(在VGS=10V时),意味着在大电流条件下仍可维持较低的功耗和温升,特别适合用于高效率同步整流或大电流开关应用。
该器件具备出色的动态性能,输入电容仅为870pF,栅极电荷Qg低至16nC,这使得它能够在高频开关电路中快速开启和关断,减少开关损耗,提升电源系统的整体效率。同时,较短的反向恢复时间(trr=28ns)也降低了体二极管在续流过程中的能量损耗,进一步增强了其在硬开关拓扑中的可靠性。
19TQ015S的热性能表现优越,得益于PowerPAK SO-8L封装的高效散热设计,热量可以通过底部裸露焊盘迅速传导至PCB,实现有效的热管理。即使在持续高负载运行下,也能保持结温在安全范围内。此外,该器件具有良好的雪崩耐受能力和抗短路能力,提升了系统在异常工况下的鲁棒性。
该MOSFET还具备稳定的栅极氧化层设计,确保在长期反复开关操作中不会因栅极击穿而导致失效。其宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C)使其适用于工业级和汽车级应用场景。整体而言,19TQ015S是一款集高性能、高可靠性与小型化于一体的先进功率MOSFET,适用于对空间和效率均有严格要求的设计需求。
19TQ015S广泛应用于各类中等电压、中高电流的功率转换场景。典型用途包括同步降压转换器(Buck Converter),其中作为上下桥臂开关使用,利用其低RDS(on)和快速开关特性来提高转换效率;在电机驱动电路中,可用于控制直流电机或步进电机的启停与方向切换,提供精确的电流控制和过载保护能力。
该器件也常见于笔记本电脑、平板电脑和其他便携式电子设备的电源管理系统中,作为负载开关或电源路径控制器,实现电池供电与外部电源之间的平滑切换,并防止反向电流流动。
在电信和网络设备中,19TQ015S可用于DC-DC电源模块,为FPGA、ASIC和微处理器提供稳定的内核电压。其高频响应能力使其适用于多相供电架构,满足现代数字芯片对瞬态响应速度的要求。
此外,该MOSFET还可用于LED照明驱动、USB PD快充适配器、电动工具以及工业自动化控制系统中,作为主开关元件或辅助电源开关。由于其具备良好的热稳定性与抗干扰能力,也可部署在环境较为恶劣的工业现场设备中。总之,凡是需要高效、紧凑且可靠的N沟道MOSFET解决方案的应用场合,19TQ015S都是一个理想选择。