MLK1005S1N5ST 时间：2025/12/3 20:26:45 阅读：19

MLK1005S1N5ST是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层片式陶瓷电感器（MLCI），属于超小型表面贴装器件（SMD）系列，专为高频和射频应用设计。该电感器采用先进的陶瓷材料与内部电极结构，具备高可靠性、良好的温度稳定性和低直流电阻特性，适用于对空间和性能要求严苛的便携式电子设备。其尺寸仅为1.0mm x 0.5mm x 0.55mm（EIA 0402尺寸），非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网（IoT）终端等紧凑型电子产品中。MLK1005S1N5ST的标称电感值为1.5nH，允许较小的公差范围以确保电路匹配精度，在高频信号处理中发挥着关键作用，如阻抗匹配、噪声滤波和射频前端模块中的谐振回路构建。该器件符合RoHS环保标准，并支持无铅焊接工艺，能够在回流焊过程中保持稳定的电气性能。此外，由于其优异的自谐振频率（SRF）表现，MLK1005S1N5ST可在GHz级别频段下有效工作，广泛应用于无线通信系统，包括Wi-Fi、蓝牙、GPS和蜂窝网络射频链路中。

参数

产品类型：固定电感器
　　电感值：1.5 nH
　　公差：±0.3 nH
　　封装/外壳：1005（0402公制）
　　尺寸：1.00mm x 0.50mm x 0.55mm
　　直流电阻(DCR)：最大约0.38 Ω
　　额定电流：约50 mA（基于温升和电感下降标准）
　　自谐振频率(SRF)：典型值高于5 GHz（具体取决于应用环境）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：NPO（C0G）特性，电感值随温度变化极小
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍/锡镀层，兼容无铅焊接

特性

MLK1005S1N5ST电感器的核心优势在于其卓越的高频性能与微型化设计的结合。该器件采用多层陶瓷制造工艺，在保证结构强度的同时实现了极低的寄生电容和高自谐振频率，使其在GHz级射频频段内仍能维持接近理想电感的行为。这种特性对于现代无线通信系统的射频前端模块至关重要，尤其是在进行阻抗匹配网络设计时，能够显著提升天线效率、降低插入损耗并增强信号完整性。其NPO（C0G）类介质材料确保了电感值的高度稳定性，即使在极端温度条件下也能保持几乎不变的电气参数，避免因温漂引起的性能波动。
　　此外，MLK1005S1N5ST具有较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗，提高整体能效，特别适合电池供电的小型化设备。其坚固的陶瓷结构还赋予了器件良好的机械强度和抗老化能力，长期使用中不易发生参数漂移或失效。在生产工艺方面，该电感支持自动化贴片组装，兼容高速SMT生产线，提升了制造效率和一致性。端子经过镍/锡双层电镀处理，不仅增强了焊接可靠性，还能有效防止氧化和腐蚀，确保在复杂环境下的长期稳定运行。综合来看，MLK1005S1N5ST是一款面向高端射频应用优化的高性能微型电感，凭借其出色的电气特性、可靠的物理结构和广泛的环境适应性，成为移动通信和高频电子系统中的优选元件之一。

应用

MLK1005S1N5ST主要应用于高频及射频电子电路中，尤其适用于对元件尺寸和高频响应有严格要求的便携式通信设备。常见用途包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及天线调谐电路中，以实现最佳信号传输效率和接收灵敏度。此外，它也被广泛用于蓝牙模块、Wi-Fi射频芯片周边电路、GPS导航系统以及Zigbee、LoRa等物联网无线收发器中，作为关键的匹配和滤波元件。
　　在射频识别（RFID）系统中，该电感可用于构建谐振电路，配合电容形成LC谐振网络，提升能量耦合效率。同时，在高速数字电路中，MLK1005S1N5ST也可用于电源去耦或高频噪声抑制，特别是在时钟线路或高速数据通道附近，帮助改善电磁兼容性（EMC）表现。由于其极小的体积，该器件特别适合用于可穿戴设备如智能手表、TWS耳机、健康监测仪等空间受限的产品中，支持高密度PCB布局设计。另外，在测试测量仪器和微型传感器模块中，该电感也常被用作精密信号调理电路的一部分，确保高频信号路径的稳定性与准确性。