型号：MLK1005S10NJ
　　品牌：TDK
　　封装尺寸：1005 (1.0mm x 0.5mm)
　　电容值：10pF
　　容差：±0.5pF
　　额定电压：25V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：C0G (NP0)
　　介质材料：陶瓷
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　耗散因数（DF）：≤0.5%
　　绝缘电阻：≥50GΩ·μF
　　最大厚度：0.55mm
　　包装形式：编带包装

MLK1005S10NJ采用C0G（也称为NP0）陶瓷介质材料，这是一种具有极佳温度稳定性的Ⅰ类陶瓷材料。C0G介质的特点是在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化极小，通常不超过±30ppm/°C，确保了电容器在各种环境条件下都能保持高度稳定的电气性能。这种稳定性使其非常适合用于对频率稳定性要求极高的应用场景，如射频匹配网络、振荡器电路、滤波器和定时电路等。由于其几乎不受温度、电压和时间的影响，MLK1005S10NJ能够提供非常可靠的电容表现，避免因电容漂移而导致的系统性能下降。
　　该器件的小型化设计是其另一大优势。1005封装（即1.0mm × 0.5mm）是目前主流的微型MLCC封装之一，能够在有限的PCB空间内实现高密度布局，特别适用于超薄、轻量化的消费类电子产品。尽管体积微小，但其电气性能并未因此打折扣，仍能承受25V的直流额定电压，并具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而在高频应用中表现出色。这使得它在GHz级别的射频前端模块中可以有效完成阻抗匹配和信号耦合功能。
　　MLK1005S10NJ还具备出色的长期稳定性和抗老化能力。由于C0G陶瓷材料本身不发生明显的电容衰减现象，即使在长时间运行后，其电容值也能保持不变。此外，该产品通过了严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、湿度负载等试验，确保在恶劣环境下依然可靠工作。其高绝缘电阻（≥50GΩ·μF）和极低的漏电流特性也使其适用于高精度模拟电路和低功耗系统。整体而言，这款电容器结合了微型化、高稳定性与高可靠性，是现代高频和精密电子设计中的理想选择。

MLK1005S10NJ因其卓越的温度稳定性和高频特性，被广泛应用于需要高精度和高可靠性的电子电路中。在无线通信领域，它常用于射频前端模块中的匹配网络，帮助实现天线与收发器之间的最佳阻抗匹配，从而提升信号传输效率和系统灵敏度。此外，在蓝牙、Wi-Fi、Zigbee等短距离无线模块中，该电容器可用于LC谐振电路或滤波电路，以稳定频率响应并减少信号失真。在移动设备如智能手机和平板电脑中，MLK1005S10NJ被大量用于电源去耦和噪声滤波，尤其是在处理器和射频芯片的供电引脚附近，能够有效抑制高频干扰，保障系统稳定运行。
　　在精密模拟电路中，例如运算放大器、ADC/DAC前后级滤波、传感器信号调理电路中，该电容器凭借其极低的电容漂移和高线性度，能够确保信号链的准确性与稳定性。同时，由于其支持无铅回流焊工艺，符合当前绿色制造的趋势，因此也被广泛应用于汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元等。在工业自动化设备和医疗电子设备中，MLK1005S10NJ同样发挥着重要作用，特别是在那些对长期稳定性与环境适应性有严格要求的应用场景下。总之，该器件适用于任何需要小尺寸、高稳定性电容的高性能电子系统。

GRM155C71H10NJ01D
　　CL10A101JQ8NNNC
　　CC0201-10NJ