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MLJ1608WR27JT000 发布时间 时间:2025/12/25 9:31:09 查看 阅读:66

MLJ1608WR27JT000是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的多层陶瓷芯片电感器(MLCC Inductor),属于其MLJ系列,专为高频和高密度表面贴装应用设计。该器件采用紧凑的1608封装尺寸(即0603英制尺寸,1.6mm x 0.8mm),适合空间受限的便携式电子设备。型号中的'W'代表宽终端电极设计,提升了焊接可靠性和机械强度;'R27'表示标称电感值为0.27μH;'J'表示电感公差为±5%;'T000'通常指编带包装形式。该电感器采用先进的陶瓷基板与内部绕线技术,具备低直流电阻(DCR)、高自谐振频率(SRF)和优良的温度稳定性,广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频前端电路及电源管理单元中。其结构设计有效抑制了电磁干扰(EMI),并能在高频下保持稳定的电感性能,是现代高频电路设计中的关键无源元件之一。

参数

产品类型:多层陶瓷芯片电感
  封装尺寸:1608(1.6 x 0.8 mm)
  电感值:0.27 μH
  电感公差:±5%
  直流电阻(DCR):典型值约0.22 Ω
  额定电流(Ir):约350 mA(基于温升或饱和电流定义)
  自谐振频率(SRF):最小值约2.2 GHz
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  端电极结构:贵金属内电极,外部镀镍/锡
  包装形式:卷带编装(Tape and Reel)

特性

MLJ1608WR27JT000采用多层陶瓷共烧工艺(LTCC或类似技术),在微型化封装内实现了稳定的电感性能。其内部通过交替堆叠陶瓷介质与导电金属浆料形成螺旋状导电路径,从而构建出高效的微型电感结构。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度,还显著降低了寄生电容,使器件能够在GHz级高频环境下正常工作。该电感器具有优异的Q值表现,在数百MHz至数GHz频率范围内表现出较低的能量损耗,适用于对信号完整性要求较高的射频匹配网络和滤波电路。
  其宽终端电极设计(Wide Termination)增强了焊点的机械强度,有效防止因热应力或机械振动导致的焊点开裂,提高了SMT回流焊接后的长期可靠性。此外,该器件使用的材料体系具备良好的耐湿性和抗氧化能力,确保在复杂环境下的稳定运行。温度系数经过优化,电感值随温度变化较小,适合在宽温环境中使用。由于其低直流电阻特性,功率传输效率较高,减少了发热问题,特别适用于电池供电设备中的DC-DC转换器输出滤波或噪声抑制电路。
  该电感器符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,并通过AEC-Q200等可靠性认证(视具体批次而定),可用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙模块、Wi-Fi射频前端以及可穿戴设备中的电源去耦和EMI滤波应用。其高频响应能力和小型化特点也使其成为5G通信模块和物联网设备中不可或缺的被动元件之一。

应用

广泛应用于高频射频电路中的阻抗匹配网络,例如在移动通信设备的功率放大器(PA)输出端、天线调谐模块或RF滤波器中用于信号调理与谐振控制。同时适用于便携式电子产品的直流-直流(DC-DC)转换器中的储能与滤波元件,尤其在降压型(Buck)或升压型(Boost)开关电源中作为功率电感使用,帮助平滑输出电流并减少电压纹波。也可用于高速数字电路的电源去耦,抑制高频噪声传播,提升系统电磁兼容性(EMC)。常见于智能手机、平板电脑、无线耳机、智能手表等消费类电子产品中的射频模块和电源管理单元。此外,在蓝牙、Zigbee、NB-IoT等低功耗无线通信模块中,该电感器常被用于构建LC谐振电路或作为射频匹配元件,以优化信号传输效率和接收灵敏度。

替代型号

LQM15WP0R27MGRL
  DLW16SH2R7XK2L

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MLJ1608WR27JT000参数

  • 现有数量17,588现货
  • 价格1 : ¥2.15000剪切带(CT)4,000 : ¥0.81900卷带(TR)
  • 系列MLJ
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感270 nH
  • 容差±5%
  • 额定电流(安培)550 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)650mA
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)286 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值35 @ 25MHz
  • 频率 - 自谐振260MHz
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试25 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.037"(0.94mm)