时间：2025/11/25 11:28:20
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MLG1608SR12JT000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的片式结构和陶瓷材料制造，具有紧凑的尺寸和优良的高频特性，广泛应用于移动通信设备、无线模块以及其他需要小型化和高性能电感元件的场合。MLG1608SR12JT000的具体型号命名遵循TDK的标准编码规则，其中'1608'代表其封装尺寸为1.6mm x 0.8mm（即0603英制尺寸），'R12'表示电感值为0.12μH（即120nH），'J'表示电感公差为±5%，'T'通常代表编带包装形式。这款电感器主要面向工作频率在数百MHz至数GHz范围内的射频电路，例如阻抗匹配网络、滤波器和谐振电路等场景。
作为一款高频片式电感，MLG1608SR12JT000采用了高介电常数陶瓷材料与内部多层导体交替堆叠的结构，使其能够在极小体积下实现稳定的电感性能。同时，该器件具备良好的温度稳定性和可靠性，适合自动化贴装工艺，满足现代电子产品对微型化、高集成度和可制造性的要求。此外，由于其低直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），该电感在保持信号完整性方面表现出色，适用于对插入损耗和Q值有较高要求的应用环境。
产品类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
电感值：0.12 μH
电感公差：±5%
额定电流：50 mA
直流电阻（DCR）：典型值约 0.38 Ω
自谐振频率（SRF）：最小 3.0 GHz
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-40°C 至 +125°C
包装形式：编带（Tape and Reel）
MLG1608SR12JT000的最大特点之一是其卓越的高频响应能力，得益于多层陶瓷基板技术和精密内电极印刷工艺，该电感在GHz频段仍能保持较高的Q值和稳定的电感特性。其自谐振频率（SRF）高达3.0GHz以上，确保在高频应用中有效避免因接近谐振点而导致的阻抗失真或性能下降问题，从而保证射频信号路径的稳定性。这种高SRF特性使得它特别适用于智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙收发器以及其它2.4GHz/5GHz频段无线通信系统中的匹配网络设计。
另一个显著优势是其优异的温度稳定性。由于采用陶瓷介质材料，该电感器在宽温范围内（-40°C至+85°C）具有较小的电感漂移，能够适应恶劣的工作环境，并维持长期运行的可靠性。此外，其低直流电阻（DCR ≈ 0.38Ω）有助于减少功率损耗，提高电路效率，尤其在电池供电设备中尤为重要。
机械结构方面，MLG1608SR12JT000采用表面贴装（SMD）设计，符合RoHS环保标准，支持回流焊工艺，便于大规模自动化生产。其坚固的陶瓷体也提供了良好的抗湿性和耐热冲击性能，增强了产品在复杂PCB组装流程中的鲁棒性。值得注意的是，尽管该器件体积微小，但通过优化内部导体布局，实现了较低的电磁干扰（EMI）辐射水平，有利于提升整体系统的EMC表现。因此，在高密度布线和多层板设计中，该电感可有效降低串扰风险，保障高频信号质量。
MLG1608SR12JT000主要用于各类高频电子设备中的射频前端电路，典型应用场景包括移动电话、平板电脑、无线局域网（WLAN）模块、蓝牙耳机、物联网（IoT）传感器节点以及GPS接收装置等。在这些设备中，该电感常用于构建LC滤波器、阻抗匹配网络、RF扼流电路及天线调谐单元，以实现最佳的信号传输效率和频率选择性。
具体而言，在2.4GHz ISM频段应用中，如Wi-Fi 802.11b/g/n和Bluetooth Low Energy（BLE）系统，该电感可用于PA输出匹配或LNA输入匹配网络，帮助实现最大功率传输并抑制杂散信号。此外，在超小型无线模组中，由于空间极为有限，MLG1608SR12JT000的小尺寸（1.6×0.8mm）成为关键优势，能够在不牺牲性能的前提下节省宝贵的PCB面积。
该器件还适用于高频DC-DC转换器中的噪声抑制环节，尤其是在低电流、高频率开关电源中作为去耦或滤波元件使用。由于其快速响应能力和低寄生效应，能够有效滤除高频纹波，提升电源纯净度。同时，在汽车电子中的车载通信单元（Telematics）和信息娱乐系统中，该电感也可发挥重要作用，满足车规级环境下的可靠运行需求。总之，凡是需要小型化、高频特性和稳定电感值的场合，MLG1608SR12JT000都是一个理想的选择。
MLG1608S121JT
