产品系列：MLG
　　电感值：8.2nH
　　电感公差：±0.3nH
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　尺寸（长×宽×高）：1.6mm × 0.8mm × 0.8mm
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.12Ω
　　额定电流（Irms）：约350mA（基于温升40°C）
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于3GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接耐热性：符合JIS C 60068-2标准
　　磁屏蔽类型：非屏蔽（开放式磁路结构）
　　端电极材料：内电极为银-palladium合金，外电极为镍/锡镀层
　　Q值：在1GHz时典型值可达55以上

MLG1608B8N2DT作为TDK MLG系列中的高频片式电感，采用了先进的多层陶瓷共烧技术（LTCC），通过将精细的陶瓷介质与内部金属电极交替叠压并高温共烧成型，实现了微型化与高性能的结合。其核心优势在于高频下的稳定表现，具备较高的Q值（品质因数），这使其在GHz级别的射频信号处理中能够有效降低能量损耗，提升电路效率。该电感的电感值精度控制在±0.3nH以内，特别适用于对阻抗匹配要求严格的场合，如手机前端模块、Wi-Fi模块和蓝牙收发器中的LC谐振回路。由于使用了低介电常数陶瓷材料和优化的绕线结构，其自谐振频率（SRF）可达到3GHz以上，确保在高频工作区间内仍处于感性区域，避免因进入容性区而导致性能下降。
　　该器件的直流电阻较低（典型值0.12Ω），有助于减少功率损耗，提高电源效率，尤其适合电池供电的便携式设备。同时，其额定电流可达350mA左右，满足大多数射频偏置电路和小电流滤波应用的需求。MLG1608B8N2DT具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内电感值变化较小，保证了极端环境下的可靠运行。其端电极采用三层电镀结构（Ag-Pd/Ni/Sn），不仅增强了焊接可靠性，还提高了抗热冲击和抗湿性能力，适用于回流焊和波峰焊等多种组装工艺。此外，该元件无磁屏蔽设计虽可能导致一定程度的磁场泄漏，但换来的是更紧凑的结构和更高的集成度，适合空间受限的应用场景。整体而言，该电感在尺寸、性能与可靠性之间取得了良好平衡，是现代高频电子系统中不可或缺的基础元件之一。

MLG1608B8N2DT主要应用于高频和射频电子电路中，尤其适合工作频率在数百MHz至数GHz范围内的无线通信设备。它广泛用于智能手机、平板电脑、无线模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）、GPS接收器以及物联网（IoT）终端设备中的射频前端匹配网络，用于实现天线调谐、功率放大器输出匹配和低噪声放大器输入匹配等功能。此外，该电感也常见于高频滤波电路中，作为LC滤波器的一部分，用于抑制不需要的谐波或噪声信号，提升信号纯净度。在高速数字电路中，它可以用于电源去耦和局部噪声抑制，特别是在为射频IC或时钟发生器提供干净电源路径时发挥重要作用。由于其小型化设计和可靠的焊接性能，该元件非常适合自动化SMT贴片生产线，广泛应用于消费类电子产品的大规模制造。在汽车电子领域，该电感也可用于车载通信系统（如Telematics、V2X模块）中，支持稳定的数据传输。此外，医疗电子设备中的一些无线监测模块也会选用此类高稳定性电感以确保信号质量和长期可靠性。总之，凡是对空间、高频特性和一致性有较高要求的应用场景，MLG1608B8N2DT都是一个理想的选择。