时间:2025/12/5 20:18:21
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MLG1608B68NJT是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器(Multilayer Ceramic Inductor),属于其MLG系列,专为高频应用设计。该器件采用先进的陶瓷材料和叠层制造工艺,具有小型化、高Q值和良好的频率特性,适用于现代便携式电子设备中的射频(RF)电路匹配、滤波和扼流等应用。MLG1608B68NJT的封装尺寸为1608(即1.6mm x 0.8mm),符合EIA标准的0603英制尺寸,适合高密度表面贴装技术(SMT)。该电感器的标称电感值为68nH,允许在高频环境下稳定工作,广泛应用于智能手机、无线通信模块、蓝牙设备、Wi-Fi模块以及其他高频信号处理系统中。
作为一款高频片式电感,MLG1608B68NJT在设计上注重减少寄生电阻和电容,从而提高其自谐振频率(SRF)并降低损耗。其内部结构由多个陶瓷-金属复合层堆叠而成,通过精确控制每层导体的几何形状和耦合方式,实现稳定的电感性能和优异的高频响应。此外,该器件具备良好的温度稳定性和可靠性,能够在较宽的环境温度范围内正常工作,满足工业级和消费类电子产品的严苛要求。
型号:MLG1608B68NJT
制造商:TDK
封装尺寸:1608 (1.6 x 0.8) mm
电感值:68nH
允许偏差:±5%
额定电流:50mA
直流电阻(DCR):典型值约0.32Ω
自谐振频率(SRF):典型值约4.5GHz
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
安装类型:表面贴装(SMD)
层数结构:多层陶瓷
MLG1608B68NJT具备出色的高频性能,是其最显著的特性之一。由于采用了高精度的多层陶瓷制造技术,该电感器在GHz频段内仍能保持较高的Q值(品质因数),通常在1GHz下Q值可达60以上,这使其非常适合用于射频前端电路中的阻抗匹配网络。高Q值意味着更低的能量损耗和更高的选择性,有助于提升无线通信系统的接收灵敏度与发射效率。同时,其自谐振频率(SRF)高达约4.5GHz,确保在常见的2.4GHz和5GHz Wi-Fi频段以及蓝牙通信中不会接近谐振点,避免电感特性退化为容性行为,从而维持电路稳定性。
另一个关键特性是其微型化设计与高集成度。随着移动设备对空间利用的要求日益严格,MLG1608B68NJT凭借仅1.6mm × 0.8mm的超小尺寸,可在有限的PCB面积上实现高效布线,支持高密度组装。这种小型化并未牺牲电气性能,反而通过优化内部导体布局和介质材料配方,在减小体积的同时提升了单位体积内的电感密度。此外,该器件采用无磁芯结构,避免了传统绕线电感可能带来的电磁干扰问题,并且具有良好的抗机械应力能力,适合回流焊工艺,保证了批量生产时的焊接可靠性和一致性。
温度稳定性和长期可靠性也是MLG1608B68NJT的重要优势。其材料体系经过严格筛选和老化测试,可在-40°C至+125°C的宽温范围内保持电感值的稳定变化,适用于各种复杂的工作环境。TDK对该系列产品执行严格的品控流程,符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求,适用于对寿命和稳定性有较高要求的应用场景。此外,该电感器具备良好的耐湿性和抗氧化性,即使在高温高湿环境中也能长期稳定运行,减少了因环境因素导致的性能衰减或失效风险。
MLG1608B68NJT主要用于高频模拟和射频电路中,典型应用场景包括移动通信设备中的RF匹配网络,如智能手机的功率放大器输出匹配、天线调谐电路以及低噪声放大器输入匹配等。它也广泛应用于无线局域网(WLAN)模块,例如在2.4GHz和5GHz频段的Wi-Fi射频前端中作为滤波元件或谐振部件使用。此外,在蓝牙耳机、物联网(IoT)传感器节点、Zigbee通信模块以及GPS接收器中,该电感器可用于构建LC滤波器、π型匹配网络或RF扼流圈,有效抑制杂散信号并提升信号完整性。由于其优异的高频特性和小型化优势,MLG1608B68NJT也成为射频识别(RFID)、近场通信(NFC)以及毫米波雷达模块中理想的无源元件选择。在这些应用中,它能够帮助工程师实现更高频段下的精准阻抗控制,增强系统整体的电磁兼容性(EMC)表现。
LQM15AN68NJ00
LL1608-FHN68N-T