时间：2025/12/5 15:42:01
阅读：24
MLG1608B4N7ST是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用1608封装尺寸（即公制的1608，约1.6mm x 0.8mm），具有小尺寸、高可靠性以及优异的高频特性，适用于现代便携式电子设备中的射频（RF）电路和电源管理模块。MLG1608B4N7ST的标称电感值为4.7nH，允许较小的公差范围，以确保在精密高频电路中的一致性与稳定性。该电感器采用先进的陶瓷材料和内部电极叠层工艺制造，能够在GHz级别的频率下保持较低的插入损耗和较高的Q值，从而有效提升无线通信系统的信号完整性和传输效率。由于其表面贴装（SMD）封装形式，MLG1608B4N7ST易于实现自动化贴片生产，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块、蓝牙设备和Wi-Fi射频前端等消费类电子产品中。此外，该器件具备良好的温度稳定性和抗老化性能，符合RoHS环保标准，并通过了AEC-Q200等车规级可靠性测试，部分型号也可用于车载信息娱乐系统或高级驾驶辅助系统（ADAS）中的高频信号处理环节。
产品类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
电感值：4.7 nH
电感公差：±0.3 nH
自谐振频率（SRF）：典型值约为6.5 GHz
直流电阻（DCR）：最大约350 mΩ
额定电流：约250 mA（基于温升定义）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
磁芯材料：陶瓷基非磁性材料
端电极结构：Ni/Sn镀层，适合回流焊工艺
Q值：在1 GHz下典型值大于50
屏蔽类型：无屏蔽（非屏蔽型）
应用频率范围：适用于1 GHz以上高频电路
MLG1608B4N7ST作为TDK MLG系列中的一员，采用了先进的多层陶瓷共烧技术（Multi-Layer Co-fired Ceramic, MLCC-like structure），使其在高频性能方面表现出色。其内部采用超细间距的贵金属内电极（如银钯合金）与高性能陶瓷介质交替堆叠并高温共烧成型，形成稳定的三维螺旋电感结构，在极小体积内实现了精确的电感值控制和低寄生电容特性。
这种结构显著降低了器件的等效串联电阻（ESR）和寄生效应，从而提高了Q值，并延展了自谐振频率（SRF）至6.5GHz左右，使其非常适合用于GHz频段的射频匹配网络、LC滤波器和谐振电路中。此外，由于使用的是非磁性陶瓷材料作为基体，该电感器不受外部磁场干扰，且不会产生磁饱和现象，保证了在大信号或高功率条件下的线性响应能力。
MLG1608B4N7ST还具备出色的温度稳定性，其电感值随温度变化极小，TC L（电感温度系数）接近零，确保在宽温环境下仍能维持电路性能的一致性。其端电极为双层电镀结构（镍阻挡层+锡外层），不仅增强了焊接可靠性和耐热冲击能力，还能兼容无铅回流焊工艺，满足现代绿色制造的要求。
由于尺寸仅为1608，该器件特别适用于对空间要求严苛的高密度PCB布局，例如移动通信设备中的PA输出匹配、天线调谐模块或接收链路的前端滤波。同时，其快速响应特性和低损耗表现也有助于提升整体系统能效，减少发热问题。综合来看，MLG1608B4N7ST是一款面向高频、小型化和高稳定性需求的高性能电感解决方案。
MLG1608B4N7ST主要应用于高频射频电路中，尤其是在无线通信领域具有广泛的适用性。它常被用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的射频前端模块（FEM），执行阻抗匹配、滤波和信号耦合等功能，以优化发射和接收路径的性能。具体应用场景包括但不限于：蜂窝通信系统（如LTE、5G NR频段）中的功率放大器（PA）输出匹配网络，用于最大化功率传输效率；Wi-Fi（2.4 GHz 和 5 GHz 频段）和蓝牙模块中的LC谐振电路，用于频率选择和噪声抑制；GPS/GNSS接收机前端的滤波器设计，提高定位精度和抗干扰能力；以及UWB（超宽带）通信系统中的高频信号调理单元。
此外，该器件也适用于各类高频模拟IC的外围配套元件，例如低噪声放大器（LNA）、混频器和VCO（压控振荡器）电路中的偏置与去耦网络。在射频识别（RFID）读写器、无线传感器网络节点和物联网（IoT）终端设备中，MLG1608B4N7ST凭借其紧凑尺寸和高频适应性，成为实现小型化设计的关键元件之一。
在汽车电子方面，随着车载无线连接功能的普及（如车载蓝牙、Telematics、车联网V2X），该电感也被引入到车载信息娱乐系统和ADAS雷达模块中，用于GHz级别信号通路的匹配与滤波。总之，凡是需要在GHz频段实现高效、稳定电感功能的小型化电子系统，都是MLG1608B4N7ST的理想应用领域。
LQM18BH4N7D02
DLW16SH4N7SQ2L
