时间：2025/12/5 17:33:00
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MLG1608B2N2ST是TDK公司生产的一款多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的陶瓷材料和制造工艺，具有小型化、高Q值、低直流电阻等特点，适用于移动通信设备、无线模块以及其他需要高性能射频电感的场合。其尺寸为1.6mm x 0.8mm，高度仅为0.8mm，符合0603封装标准，适合高密度表面贴装技术（SMT）。该电感在射频频段内表现出优异的稳定性和可靠性，广泛用于智能手机、平板电脑、蓝牙模块、Wi-Fi模块等便携式电子产品中。MLG1608B2N2ST的标称电感值为2.2nH，允许一定的公差范围，在高频工作条件下仍能保持良好的性能表现。此外，该产品符合RoHS环保要求，无铅且不含卤素，满足现代电子产品的环保标准。
型号：MLG1608B2N2ST
制造商：TDK
封装尺寸：1.6 x 0.8 x 0.8 mm (0603)
电感值：2.2 nH
电感公差：±0.3 nH
自谐振频率（SRF）：典型值约11 GHz
直流电阻（DCR）：最大约350 mΩ
额定电流：约25 mA（基于温升定义）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
安装方式：表面贴装（SMT）
端子结构：镍/锡电极（Ni/Sn）
介质材料：陶瓷基材
环保标准：符合RoHS、无卤素
MLG1608B2N2ST是一款基于先进陶瓷介质的多层片式电感器，采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，具备出色的高频特性与稳定性。其核心优势在于高Q值，在GHz频段范围内能够维持较高的品质因数，有效降低信号传输过程中的能量损耗，提升射频电路的整体效率。由于使用了精细的陶瓷层压技术和精密印刷工艺，该电感实现了极高的尺寸精度和电气一致性，确保批量生产时的参数稳定性。该器件的低直流电阻（DCR）有助于减少发热，提高功率传输效率，特别适合对功耗敏感的移动终端设备。其小型化的1.6×0.8mm封装极大节省了PCB布局空间，适应当前电子产品向轻薄化发展的趋势。
该电感的自谐振频率（SRF）高达约11GHz，意味着它可以在5G通信、Wi-Fi 6E及毫米波前端模块等高频应用场景中可靠运行，避免因接近谐振点而导致的阻抗突变问题。同时，其宽广的工作温度范围（-55°C至+125°C）使其能够在恶劣环境条件下稳定工作，适用于工业级和消费级多种场景。端电极为镍/锡结构，具有良好可焊性，兼容自动化回流焊工艺，提升了生产良率。产品经过严格的老化测试和环境应力筛选，保证长期使用的可靠性。此外，MLG1608B2N2ST不含铅和卤素，符合国际环保法规要求，支持绿色制造理念。这些综合特性使其成为高端射频前端设计中的理想选择。
主要用于高频射频电路中，如智能手机的射频前端模块（RF Front-End Module）、功率放大器匹配网络、天线调谐电路、滤波器组件以及无线通信模块（如蓝牙、Zigbee、UWB、Wi-Fi）。此外也常见于毫米波雷达传感器、可穿戴设备射频单元、IoT无线节点和小型化基站射频部分的设计中。由于其优异的高频响应和紧凑尺寸，特别适合应用于需要高集成度和高性能的现代移动通信系统。
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