时间：2025/12/22 17:09:15
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MLG1005SR22HT000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于其MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的陶瓷材料和制造工艺，具有小型化、高性能和高可靠性的特点，广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）系统以及各种便携式电子产品中。MLG1005SR22HT000的尺寸仅为1.0mm x 0.5mm x 0.5mm（EIA 0402尺寸），非常适合对空间要求极为严格的高密度PCB布局。该电感通过优化内部线圈结构和介质材料，在保证足够电感值的同时实现了低直流电阻和高自谐振频率，从而能够在GHz级别的高频环境下稳定工作。此外，该产品符合RoHS环保标准，并具备良好的温度稳定性和抗老化性能，确保在复杂电磁环境下的长期可靠性。
电感值：0.22nH
容差：±0.2nH
自谐振频率(SRF)：典型值约6.5GHz
直流电阻(DCR)：最大约350mΩ
额定电流：约25mA (Irms)
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-40°C 至 +125°C
封装尺寸：1.0mm × 0.5mm × 0.5mm
包装形式：编带包装，适用于自动化贴片生产
MLG1005SR22HT000采用TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC, Low-Temperature Co-fired Ceramic）技术制造，这种工艺允许在陶瓷基板中构建复杂的三维螺旋线圈结构，从而在极小的体积内实现稳定的电感性能。由于使用了高纯度陶瓷介质材料，该电感具有优异的高频特性，其自谐振频率可达6.5GHz以上，适合用于GHz频段的射频匹配电路、滤波器和谐振回路。同时，陶瓷材料本身具有极低的介电损耗和良好的热稳定性，使得器件在宽温范围内保持参数一致性，避免因温度变化引起的性能漂移。
该电感的另一个显著特点是其超小型化设计，尺寸仅为1.0×0.5×0.5mm，属于目前市场上最小尺寸的电感之一，特别适用于智能手机、可穿戴设备、蓝牙模块等高度集成的便携式电子产品。尽管体积微小，但通过精密的光刻与叠层工艺，内部线圈仍能保持较高的Q值，在高频下表现出较低的能量损耗，有助于提升射频前端的效率和信号完整性。此外，其端电极采用多层金属化结构（如Ni/Sn或Cu/Ni/Sn），增强了焊接可靠性和耐热冲击能力，支持回流焊工艺。
MLG1005SR22HT000还具备出色的抗磁干扰能力，因其非磁性陶瓷材料不会产生外部磁场泄漏，也不会受到邻近元件的影响，适用于高密度布板环境。该器件无铅、无卤素，符合RoHS、REACH等国际环保指令要求，适用于绿色电子产品的设计与制造。整体而言，这款电感是高频、微型化和高性能需求场景下的理想选择，尤其适合用于5G通信模块、Wi-Fi 6E、UWB（超宽带）等新兴无线技术中的阻抗匹配网络。
MLG1005SR22HT000主要用于高频射频电路中，特别是在移动通信设备的射频前端模块（RF Front-End Module）中作为匹配电感使用。它常被应用于智能手机、平板电脑、智能手表等便携式设备中的天线匹配网络，用于调节天线输入阻抗以实现最大功率传输，提高信号接收灵敏度和发射效率。此外，在无线局域网（WLAN）、蓝牙（Bluetooth）、Zigbee、NFC以及UWB（Ultra-Wideband）等短距离通信系统中，该电感可用于LC滤波器、谐振电路或巴伦（Balun）匹配结构，有效抑制杂散信号并优化频率响应。
在射频识别（RFID）系统中，MLG1005SR22HT000可用于标签芯片与天线之间的阻抗匹配，提升读取距离和稳定性。由于其高自谐振频率和低寄生电容特性，也适合用于GHz级振荡器电路中的负载电感，帮助维持稳定的振荡频率。在毫米波雷达、5G sub-6GHz射频模块等新兴领域，该微型电感同样发挥着关键作用，支持高频信号路径中的精确调谐。得益于其小型化和高可靠性，该器件也被广泛用于TWS（真无线立体声）耳机、物联网传感器节点和其他空间受限的高密度PCB设计中，满足现代电子产品向轻薄化、多功能化发展的趋势。
LQM15ANR22MGJL
LL1005S0R22NGD
DLW1005QH2N2ST
