LDN4818T1G是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和负载开关等电路中。该器件采用先进的Trench沟槽技术,具备较低的导通电阻(Rds(on))和较高的电流承载能力,适用于高效率、高可靠性的开关应用。LDN4818T1G采用TSOP(Thin Small Outline Package)封装,具有良好的热性能和空间利用率,适合在紧凑型电子设备中使用。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):6.1A(在Vgs=10V)
导通电阻(Rds(on)):最大27mΩ(在Vgs=10V)
工作温度范围:-55°C至+150°C
封装类型:TSOP
LDN4818T1G具有多项优异的电气和机械特性,使其在电源管理应用中表现出色。
首先,该MOSFET采用了先进的Trench沟槽技术,使其在较小的芯片尺寸下实现了较低的导通电阻(Rds(on)),从而降低了导通损耗,提高了系统效率。其最大导通电阻为27mΩ,在Vgs=10V的条件下,可以支持较高的电流通过,减少了功率损耗。
其次,LDN4818T1G的漏源电压为30V,栅源电压范围为±20V,具备良好的耐压能力,适用于多种电源管理场景。其连续漏极电流为6.1A,在高温环境下也能保持稳定的工作性能。
此外,该器件采用TSOP封装,具有良好的热管理性能和较小的封装体积,适合在空间受限的电路板上使用。TSOP封装还具有较好的散热能力,有助于提高器件在高负载条件下的可靠性。
LDN4818T1G的工作温度范围为-55°C至+150°C,适用于工业级和汽车级应用,能够在恶劣的环境条件下稳定运行。
LDN4818T1G广泛应用于各种电子设备和系统中,尤其是在需要高效能、高可靠性的功率管理场合。
最常见的应用之一是DC-DC转换器和同步整流器。由于其低导通电阻和高电流承载能力,该MOSFET在这些电路中可以有效降低功率损耗,提高转换效率,特别适用于笔记本电脑、服务器、通信设备等高功率密度的电源系统。
此外,LDN4818T1G也常用于负载开关和电机驱动电路。在负载开关应用中,它能够快速导通和关断,提供良好的过载和短路保护能力。在电机驱动电路中,该器件可以承受较大的瞬态电流,保证电机运行的稳定性和可靠性。
在电池管理系统中,LDN4818T1G也可用于电池充放电控制电路,确保电池的安全运行和高效能管理。
同时,由于其TSOP封装的紧凑设计,该MOSFET也广泛用于便携式电子产品,如智能手机、平板电脑、移动电源等设备中的电源管理模块。
Si2302DS, FDS6675, AO4406, IRF7404