时间：2025/11/25 11:27:29
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MLG1005SR10JT000是TDK公司生产的一款多层陶瓷贴片电感（Multilayer Chip Inductor），属于MLG系列，广泛应用于高频电子电路中。该器件采用先进的多层陶瓷技术制造，具有高可靠性、小型化和良好的高频特性，适用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）系统以及各类便携式电子产品。其封装尺寸为1005（公制：1.0mm x 0.5mm），符合当前主流的微型化表面贴装需求，适合在空间受限的应用场景中使用。该电感的标称电感值为0.1μH（即100nH），误差等级为±5%（J级），额定电流较小，适用于信号路径中的滤波、阻抗匹配和噪声抑制等用途。MLG1005SR10JT000工作温度范围通常为-40°C至+85°C，能够在较宽的环境条件下稳定运行。作为高频电感，它具备较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗并提升整体电路效率。此外，该器件还具备良好的抗电磁干扰能力，能够有效改善系统的EMI性能。由于其优异的高频响应特性和稳定的电气参数，MLG1005SR10JT000常被用于智能手机、平板电脑、蓝牙模块、Wi-Fi模组以及其他高频模拟前端电路设计中。
型号：MLG1005SR10JT000
制造商：TDK
封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
电感值：0.1μH（100nH）
电感公差：±5%
额定电流（Ir）：约30mA（典型值）
直流电阻（DCR）：最大约450mΩ
自谐振频率（SRF）：典型值约为4.5GHz
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
类别：多层陶瓷片式电感
安装类型：表面贴装（SMD）
MLG1005SR10JT000多层陶瓷电感采用了TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺与精细丝网印刷技术，使其在极小的1005封装内实现了稳定的电感性能和出色的高频响应能力。该器件内部由多个交叉排列的螺旋导电层构成，形成三维绕组结构，在保证足够电感量的同时显著降低了寄生电容与直流电阻，从而提升了品质因数（Q值）并拓宽了可用频率范围。其自谐振频率（SRF）可达4.5GHz左右，确保在2.4GHz及以下的无线通信频段中仍能保持良好的电感特性，避免因接近谐振点而导致的阻抗下降问题。该电感具有优异的温度稳定性与时间老化特性，材料体系经过优化设计，能够在长期高温或热循环应力下维持参数一致性，适用于对可靠性要求较高的消费类电子和工业级应用。此外，MLG1005SR10JT000通过了AEC-Q200等可靠性认证，支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，满足RoHS环保标准。产品在制造过程中实施严格的筛选与测试，确保每一批次都具有高度的一致性与良品率。由于其低磁漏特性，该电感对周边元件的电磁耦合影响较小，有利于提高PCB布局的灵活性。特别适合用于射频前端匹配网络、LC滤波器、去耦电路以及高速数字信号线上的噪声抑制。
值得一提的是，该器件在高频段表现出较高的阻抗特性，可用于构建高效的EMI滤波解决方案，尤其适用于蓝牙、ZigBee、Wi-Fi等短距离无线通信模块中的电源去耦与信号隔离。同时，由于其非磁性材料结构，不会产生磁饱和现象，在小信号应用场景中表现尤为稳定。综合来看，MLG1005SR10JT000凭借其微型化、高性能与高可靠性的特点，已成为现代高频电子系统中不可或缺的基础元件之一。
MLG1005SR10JT000主要应用于高频模拟与射频电路设计领域，广泛服务于移动通信终端、无线连接模块和便携式智能设备。在智能手机中，该电感常用于射频前端模块（FEM）中的输入输出匹配网络，帮助实现天线与功率放大器之间的最佳阻抗匹配，从而提升信号发射效率与接收灵敏度。在蓝牙音频设备如TWS耳机、无线音箱中，它被用于构建2.4GHz频段的LC谐振电路，以滤除带外噪声并增强信号纯净度。在Wi-Fi模组（IEEE 802.11b/g/n/ac）中，该电感参与组成巴伦（Balun）外围电路或低通滤波器，用于抑制高频干扰并保障数据传输稳定性。此外，在可穿戴设备如智能手表、健康监测手环中，由于空间极为紧凑，MLG1005SR10JT000的小型化优势得以充分发挥，常用于电源管理单元的去耦滤波，防止开关噪声影响敏感的传感器信号链。在物联网节点、RFID标签读写器以及ZigBee/Z-Wave智能家居设备中，该电感也扮演着关键角色，用于构建振荡回路或射频匹配网络，确保无线信号的有效传输与接收。在高速数字接口如USB、MIPI线路中，该电感还可作为铁氧体磁珠的替代方案，提供一定程度的高频噪声抑制功能。此外，因其良好的高频特性，也可用于时钟线路的滤波处理，降低时钟抖动并提升系统时序精度。总体而言，该器件适用于所有需要微型化、高频响应良好且稳定性高的电感解决方案的电子系统。
LQM15AN10NJ00
DLW15HN100J7
CLF1005T-10N
