产品类型：多层陶瓷电感器
　　电感值：4.7nH
　　电感公差：±0.3nH
　　额定电流：100mA
　　直流电阻（DCR）：典型值0.38Ω
　　自谐振频率（SRF）：6.5GHz 最小值
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　高度：0.55mm 最大
　　端子电极：镍/锡电镀
　　包装形式：编带卷盘，每卷10000个

MLG1005S4N7ST多层陶瓷电感器采用了TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramic）工艺制造，这种先进的制造技术使得在微小尺寸下实现高精度和高性能成为可能。该器件的核心优势之一是其卓越的高频响应能力，自谐振频率（SRF）最低可达6.5GHz，远高于许多同类产品，使其非常适合用于现代无线通信系统中的射频匹配网络和滤波电路。由于其结构由多个陶瓷与金属导体层交替堆叠并一体烧结而成，内部线圈分布电容极小，从而有效减少了高频下的寄生效应，提升了整体Q值表现。尽管其电感量较小（仅为4.7nH），但通过严格的制造控制实现了±0.3nH的高精度公差，这对于需要精确阻抗匹配的应用至关重要。
　　另一个显著特点是其良好的温度稳定性和长期可靠性。MLG1005S4N7ST所使用的陶瓷材料具有极低的热膨胀系数和优异的介电稳定性，即使在-55°C至+125°C的宽温范围内也能保持电感值的高度一致性，避免因温度变化导致的性能漂移。同时，该器件不含磁性材料，因此不会出现磁饱和现象，在大信号或高功率瞬态条件下仍能维持线性工作状态。此外，其直流电阻（DCR）仅为0.38Ω左右，有助于降低功耗并减少发热，提高系统能效。
　　从封装和组装角度看，MLG1005S4N7ST采用标准的1005尺寸表面贴装设计，兼容现有的SMT贴片工艺，支持高速自动贴装设备作业。其端子采用镍/锡电镀结构，具有优良的可焊性和抗腐蚀能力，确保回流焊后的连接可靠性。由于其非磁性且无吸湿性特点，该器件无需在使用前进行预烘烤处理，简化了生产流程，降低了制造成本。综合来看，MLG1005S4N7ST凭借其高频性能、尺寸紧凑、稳定性强和易于集成等优点，成为高频射频电路设计中不可或缺的关键元件。

MLG1005S4N7ST主要用于高频射频电路中，尤其是在移动通信设备和无线连接模块中发挥关键作用。其最常见的应用场景包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及各类IoT智能终端中的射频前端模块（RF Front-End Module）。在这些设备中，它常被用作阻抗匹配网络的一部分，用于优化天线与收发器之间的信号传输效率，特别是在LTE、5G NR、Wi-Fi 6/6E、蓝牙/BLE和GPS/GNSS频段的应用中。由于其高达6.5GHz的自谐振频率，该电感器能够稳定工作于2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi系统中，帮助抑制不需要的谐波并提升接收灵敏度。
　　此外，MLG1005S4N7ST也广泛应用于射频滤波器电路中，作为LC谐振单元的组成部分，用于构建带通或低通滤波结构，以滤除干扰信号并改善信噪比。在功率放大器（PA）输出级的匹配网络中，它可以与其他无源元件配合使用，实现最佳负载匹配，从而提高输出功率和能效。由于其低直流电阻和非磁性特性，该器件还能用于射频信号路径中的去耦或偏置馈电线路，防止高频噪声串扰，同时不影响直流供电路径。
　　在毫米波雷达、UWB（超宽带）定位系统和NFC近场通信模块中，MLG1005S4N7ST同样表现出色。其微型化设计使其能够适应高度集成的PCB布局需求，而高精度的电感值则保证了电路参数的一致性与可重复性。对于需要大批量自动化生产的消费类电子产品而言，该器件的标准化封装和高可靠性进一步增强了其适用性。总之，MLG1005S4N7ST是一款面向高端无线通信领域的高性能射频电感，适用于各种对尺寸、频率响应和稳定性有严苛要求的应用场景。

LQM18FN4N7D00
　　RLSB1005-4N7
　　LL1005S-D4R7
　　IMC1005R4N7ST