时间：2025/8/20 8:53:15
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W971GG8NB-18 是由 Winbond（华邦电子）生产的一款高性能动态随机存取存储器（DRAM）芯片，属于移动式低功耗 DDR3 SDRAM 类别。该芯片广泛应用于移动设备、嵌入式系统、平板电脑、智能电视以及需要高性能和低功耗内存的电子设备中。W971GG8NB-18 的封装形式为 BGA（球栅阵列封装），具有高集成度、低功耗、高数据传输速率等特点，适用于需要快速数据处理和存储的应用场景。
容量：1Gb
组织结构：x8
电压：1.35V / 1.5V
接口类型：Mobile DDR3 SDRAM
时钟频率：800MHz
数据速率：1600Mbps
封装类型：BGA
封装尺寸：93-ball FBGA
工作温度：-40°C 至 +85°C
W971GG8NB-18 是一款高性能的低功耗 DDR3 SDRAM 芯片，其主要特性包括高容量、低电压运行、高数据传输速率和紧凑的封装设计。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造，确保了在低功耗下的高性能表现，适合移动设备和嵌入式系统的应用需求。其 1.35V/1.5V 双电压支持设计，使其在不同应用场景下都能保持良好的能效比。此外，该芯片的 800MHz 时钟频率和 1600Mbps 数据速率确保了其能够满足高速数据处理的需求。W971GG8NB-18 采用 93-ball FBGA 封装，体积小巧，便于在空间受限的设计中使用。其宽工作温度范围（-40°C 至 +85°C）也使其适用于各种恶劣环境条件下的应用。该芯片还支持多种低功耗模式，如预充电、自刷新和深度掉电模式，有助于延长设备的电池寿命。此外，W971GG8NB-18 还具备出色的可靠性和稳定性，符合 RoHS 环保标准，适用于工业和消费类电子产品。
W971GG8NB-18 被广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统、智能电视、数码相机、便携式游戏机以及各种需要高速、低功耗内存的电子设备。由于其高集成度和低功耗特性，该芯片特别适用于对空间和能效要求较高的移动设备。此外，它也常用于工业控制、网络设备、车载电子系统以及各种智能物联网设备中，为这些设备提供高效的数据存储和处理能力。
AS4LC16M16A2B4-6A, MT48LC16M16A2B4-6A, EM78V164AS48D
