产品型号：MLG1005S2N7CT000
　　制造商：TDK
　　封装尺寸：1005 (1.0 × 0.5 mm)
　　高度：0.5 mm
　　电感值：2.7 nH
　　电感公差：±0.3 nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值约11 GHz
　　直流电阻（DCR）：最大约350 mΩ
　　额定电流：约50 mA（基于温升或感值下降定义）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　磁性类型：非屏蔽型
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　包装形式：卷带包装，每盘数量常见为8000pcs

MLG1005S2N7CT000作为TDK MLG系列中的高频小数值电感，具备卓越的高频响应能力和稳定性，特别适用于GHz级别的射频前端设计。其核心优势在于采用高性能陶瓷介质与精密叠层工艺结合，实现了极低的寄生电容和电感分布效应，从而显著提升了自谐振频率（SRF），使其在高达11 GHz的工作频率下仍能维持良好的电感特性，避免因接近谐振点而导致的阻抗失真问题。这种高SRF特性使得该器件非常适合用于手机PA模块输出匹配、天线调谐电路以及Wi-Fi/BT射频路径中的LC谐振单元。
　　该电感器具有优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电感值的一致性，不会因环境变化而发生明显漂移，保障了终端设备在各种气候条件下的可靠运行。同时，其低直流电阻（DCR）设计有效降低了通流时的I2R功率损耗，提升了整体能效，尤其适合电池供电的小型化设备使用。尽管体积微小，但MLG1005S2N7CT000通过优化内部导体布局和材料选择，在机械强度和焊接可靠性方面也有出色表现，能够承受回流焊过程中的热冲击，并具备良好的抗弯强度，防止PCB弯曲导致的开裂问题。
　　此外，该器件为非磁屏蔽结构，具有较小的外部磁场干扰，有利于密集布线场景下的电磁兼容性（EMC）设计。其无铅端子电极符合RoHS环保标准，支持绿色制造流程。得益于TDK严格的品控体系，每颗元件都经过严格测试，确保批次一致性，适用于高密度SMT生产线，兼容高速贴片机作业，提升生产效率。综上所述，MLG1005S2N7CT000是一款集高频性能、微型化、高稳定性和环保于一体的先进片式电感，是现代无线通信产品中不可或缺的关键无源元件之一。

MLG1005S2N7CT000主要应用于高频射频电路中，广泛服务于移动通信领域。其典型应用场景包括智能手机中的射频前端模块（FEM），用于功率放大器（PA）的输入输出匹配网络，帮助实现最佳阻抗匹配以提升发射效率和信号质量。在Wi-Fi 6/6E和蓝牙低功耗（BLE）无线连接模块中，该电感常被用于构建LC滤波器或谐振回路，以抑制杂散信号并增强频道选择性。此外，它也被用于天线调谐单元（Antenna Tuning Circuit），配合可变电容动态调整天线阻抗，适应不同频段的操作需求，从而改善接收灵敏度和辐射效率。
　　在超小型物联网（IoT）设备中，如智能穿戴设备（手表、耳机）、无线传感器节点等，由于空间极度受限，MLG1005S2N7CT000的小尺寸优势尤为突出，可在不牺牲性能的前提下实现高度集成化设计。其高自谐振频率特性使其适用于5G sub-6GHz频段的相关射频线路，支持高速数据传输所需的宽带匹配需求。在RFID标签读写器、GPS导航模块以及UWB（超宽带）定位系统中，该电感同样可用于构建高频谐振电路，确保信号的精确处理与传输。此外，由于其良好的高温稳定性和耐久性，也可用于汽车信息娱乐系统或车载通信模块中的射频部分，在恶劣环境下依然保持稳定工作。总而言之，凡是需要在GHz频段进行高效信号处理且对元件体积有严苛要求的应用，MLG1005S2N7CT000都是理想的选择。

LQG10HN2N7D02D
　　LL1005S2N7ST00D
　　DLW10HN2N7SQ2L