制造商：Molex
　　型号系列：1008CS
　　触点数量：84
　　端接方式：表面贴装（SMT）
　　间距：1.27 mm
　　性别：插座（Receptacle）
　　方向：直立式（Vertical）
　　高速通道数：21 对差分信号对
　　最大数据速率：可达 25 Gbps/通道（取决于布线和协议）
　　阻抗：100 欧姆差分
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：液态结晶聚合物（LCP），阻燃等级 UL 94 V-0
　　触点镀层：金镀层（Au）
　　屏蔽：集成金属屏蔽壳
　　安装类型：通孔回流或阶梯式回流焊

1008CS-911XKBC 连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，特别适合用于需要高密度、高速度和高可靠性的电子系统中。其核心特性之一是优异的信号完整性表现，在高达 25 Gbps 的数据速率下仍能维持低插入损耗和回波损耗，这得益于其精密设计的差分触点几何结构和均匀分布的接地屏蔽方案。这种设计有效抑制了串扰和电磁干扰，确保了长距离或复杂 PCB 布局下的稳定信号传输。
　　该连接器采用模块化堆叠结构，支持多种堆叠高度配置，便于在紧凑空间内实现灵活布局。每个差分对都经过严格配对和位置优化，保证了差分信号的对称性和时序一致性，避免因走线不对称导致的抖动增加问题。此外，其 SMT 安装方式不仅提高了组装效率，还增强了与 PCB 的结合强度，能够承受多次热循环而不易产生焊点开裂。
　　1008CS-911XKBC 内置金属屏蔽外壳，提供全方位 EMI 防护，尤其适用于多通道并行工作的高频环境。屏蔽壳与系统地良好连接后，可显著降低外部噪声耦合风险，提升整体系统的抗干扰能力。同时，连接器本体使用 LCP 材料，具有极低的吸湿性和出色的高频介电性能，即使在潮湿或高温环境下也能保持稳定的电气特性。
　　触点部分采用弹性合金材料并镀以厚金层，确保在频繁插拔操作下仍能维持低接触电阻和高耐磨性。典型插拔寿命可达数百次以上，适用于需经常维护或更换模块的应用场合。此外，其精确的导向结构和防误插设计进一步提升了现场操作的安全性和便捷性。整体而言，这款连接器代表了现代高速互连技术的发展方向，兼顾性能、可靠性和可制造性，是高端通信和计算平台的理想选择。

1008CS-911XKBC 广泛应用于各类需要高速数据传输和高可靠连接的电子系统中。其主要应用场景包括电信基础设施中的路由器、交换机和光传输设备，这些设备通常要求支持多通道、高带宽的背板互连，而该连接器正好能满足 10G/25G/40G/100G 以太网等协议的物理层需求。在数据中心领域，它被用于服务器主板与夹层卡之间的高速互连，例如连接 FPGA 模块、GPU 加速卡或 NIC 网络接口卡，确保低延迟、高吞吐量的数据交换。
　　此外，该连接器也常见于存储系统中，特别是在 SAS 扩展器、RAID 控制器和企业级 SSD 背板设计中，承担着主机与多个硬盘驱动器之间的高速串行链路任务。由于其良好的阻抗控制和抗噪能力，能够有效减少误码率，提高存储系统的整体稳定性与响应速度。
　　在工业自动化和测试测量设备中，1008CS-911XKBC 同样发挥重要作用。例如，在高性能示波器、逻辑分析仪或自动测试设备（ATE）中，作为模块化仪器卡与主背板之间的接口，支持快速、可靠的信号传递。其坚固的结构和宽温工作能力使其能在恶劣工业环境中长期稳定运行。
　　随着 5G 基站建设和边缘计算设备的发展，该类高速连接器的需求持续增长。1008CS-911XKBC 可用于无线基站的基带处理单元（BBU）与射频单元（RRU）之间的高速互连，支持 CPRI 或 eCPRI 协议的数据传输。同时，在航空航天和军事通信系统中，因其具备高可靠性与抗振动特性，也被用于雷达信号处理板卡间的高速互联。总之，该连接器适用于任何对信号完整性、密度和耐用性有严苛要求的高端电子系统。